直接使用：將廢舊鉑銠絲經過清洗，然后重新焊接起來就可以繼續使用了。這種方法的優點是成本低廉；但是這種方法對焊點質量要求高，而且不能焊接的牢固度。

鍍金處理：在焊點表面涂覆一層金層可以有效防止腐蝕和氧化，同時也可以增加焊點表面的硬度，提高其抗疲勞強度和耐磨性等性能指標；但是這種方法成本比較高，且容易產生環境污染問題。

化學浸蝕法：通過向焊縫表面涂覆一些化學物質來破壞貴金屬的晶粒組織來達到連接的目的；這種方法的缺點是操作比較麻煩且需要一定的技術手段支持才能實現浸漬要求（如溫度控制等）；另外化學物質的腐蝕作用也會給環境帶來污染問題。

這種土法煉鋼流程簡單，成本低廉且易于操作；但是其產生的廢料——含重金屬離子的熔融殘液中含有大量的有害物質并嚴重污染環境；另外此種無法有效除去原材料中含有的有害雜質—鉻和鎳離子！

銀漿是一種用來制作珠寶的金屬合金，由銀、銅和其他金屬組成。銀漿的主要成分是銀，其中有大量的銅，所以它具有良好的延展性和可塑性。銀漿是一種由純銀精煉而成的細膩的銀粉，可以用來制作精美的飾品，如銀鐲、銀釵、銀飾品等。

導電銀漿AS8001是開發設計應用于5G天線耐磨銀漿。烘烤溫度在90℃以上烘烤60分鐘時，可獲得之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導電性、耐磨性。
　　主要特性
　　1、低電阻：無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在里，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
　　2、硬度好：固化后的銀漿構造密集，并且擁有很好的表面硬度，此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。
　　3、附著性佳：有的彈性和的對聚脂薄膜的附著力。
　　4、繞折性佳：對折后以2KG法碼壓住60秒，正反折為一次，阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數。

導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性好的銀粉和銅粉，有時也用金粉、石墨、炭黑（現已有的導電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網銀漿用的中沸點（120-230℃）溶劑。另外，根據需要加入分散劑、滑爽劑等添加劑。導電銀漿要求的特性有：導電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。

導電銀漿性能指標
1、填料： 銀
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋轉式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶，垂直拉) 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長期工作溫度 (℃) <70

導電性銀漿是指印刷于導電承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在d塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上。印刷方法很廣，如絲網印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用?？筛鶕ず竦囊蠖x用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫燒成型，后者是以合成樹脂為黏合劑的低溫干燥或（UV、EB）固化型的絲網銀漿。