電子灌封膠是一個廣泛的稱呼。用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。在完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用較多較常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產品的運行精密程度及時效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業產品的灌封膠成為一種技術難點。下面就由普萊納新技術有限公司為大家介紹一下這三類灌封膠的優缺點以及目前市場上的主要用途。 一、環氧樹脂 優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的較大優點在于對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。 缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂一經灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產品為“”產品，無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。 應用范圍：一般用于LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。 二、聚氨酯 優點：聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。 缺點：耐高溫能力差且容易起泡，采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。 應用范圍：一般應用于發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。 三、有機硅 優點：有機硅灌封膠固化后材質較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。 缺點：粘結性能稍差。 應用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作以及精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。

環氧反應放熱量大，當澆注施工體積較大時，為避免開裂，應采用分層澆注的方法，每次澆注的厚度不宜超過4cm。適當增加骨料用量，可減少反應放熱。 8、澆注（灌漿）施工時，澆注工藝應合理，以其密實。 9、對于骨料的加入，JN-MG在應用中有一定的靈活性，C組分或干燥粗骨料的用量可根據實際流動性的要求加以調整，以配成不同用途的環氧砂漿或環氧混凝土。 （a）、自流密實（自流平）情況下，JN-MG澆注料推薦的重量配合比例為：A：B：C=100：50：600，即A：B：C=2：1：12 （b）、在攪拌好的JN-MG膠料（或漿料）中摻入一定量的潔凈、干燥的級配碎石或卵石，即可快速、簡單配制出環氧混凝土。可根據需要經試驗后確定骨料用量或參考以下配比： （c）、大批量自行配制環氧樹脂混凝土，可采用JN-MG中的A（樹脂）、B（固化劑）為膠料，并用實際施工中的水泥、砂、石等原材料經試配后確定配合比。A：B：C：5-10mm碎石或卵石=2：1：12：9-15

目前，隨著樹脂瓦的廣泛推廣使用，不但城市平改坡工程采用樹脂瓦，很多領域都采用了樹脂瓦，比如市政穿衣戴帽工程、房地產、文化古建、新農村、自建房別墅、景區園林樓閣、廠房、大型公用建筑等屋面領域。合成樹脂瓦的使用，使房屋的安全性能更高、觀賞價值更高、使用壽命更長、施工時間更短。 較之于傳統瓦片易碎裂、脫落等存在的安全隱患，合成樹脂瓦采用自攻釘固定瓦板，安全牢固不脫落，特別是地震頻發地區、常年風大雨水多的地區，安全牢固是大家選用合成樹脂瓦的原因。 不同建筑的屋面有不同的坡度和造型，例如：兩坡、四坡及多坡組合。樹脂瓦可任意切割，搭接方便，造型容易且美觀大方，適合各種室內外屋面裝飾使用。 現在農村老房子換瓦也大多選用樹脂瓦，充分考慮房屋的承載能力，特別是有了一些年代的老房子，其墻體等支撐結構或多或少出現腐朽現象。合成樹脂瓦質量輕，每平米不到6公斤，能大大減輕房屋的承載重量。