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導(dǎo)電漿也叫導(dǎo)電膏,高壓設(shè)備的開(kāi)關(guān)及刀閘經(jīng)常用到,國(guó)產(chǎn)的產(chǎn)品有一些不是銀粉,而是鋁粉,導(dǎo)電性能就不如銀粉的導(dǎo)電膏。
銀漿的印刷方法很廣,如絲網(wǎng)印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷板印刷等均可采用。可根據(jù)膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹(shù)脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫?zé)尚停笳呤且院铣蓸?shù)脂為黏合劑的低溫干燥或輻射(UV、EB)固化型的絲網(wǎng)銀漿。
.導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品性能出現(xiàn)問(wèn)題時(shí),化學(xué)可以通過(guò)配方檢測(cè)、配方還原為您提供的分析報(bào)告,助您一臂之力。綜合儀器分析方法檢測(cè)導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品成分,由行業(yè)的逆向分析配方體系,幫廠家調(diào)試小樣。按照化工制品研發(fā),還原導(dǎo)電銀漿樣品配方,輔助廠家指引研究周期,引導(dǎo)研究方向。
導(dǎo)電銀漿配方還原步驟:樣品確認(rèn)―物理表征前處理―大型儀器分析―工程師解譜―分析結(jié)果驗(yàn)證―后續(xù)技術(shù)服務(wù)1.導(dǎo)電銀漿樣品材料前處理,分離樣品各種物質(zhì);核磁NMR、FTIR紅外、GC-MS、X熒光分析等大型分析儀器化驗(yàn);對(duì)照分析結(jié)果,鑒別結(jié)構(gòu),各物質(zhì)定性定量;綜合行業(yè)技術(shù)經(jīng)驗(yàn),對(duì)分析結(jié)果報(bào)告進(jìn)行討論;
銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下,微粒大,微粒間的接觸幾率偏低,并留有較大的空間,被非導(dǎo)體的樹(shù)脂所占據(jù),從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔,導(dǎo)電性能下降。反之,細(xì)小微粒的接觸幾率提高,導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對(duì)導(dǎo)電性的影響,從上述情況來(lái)看,只是一種相對(duì)的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響,既要滿足微粒順利通過(guò)絲網(wǎng)的網(wǎng)孔,又要符合銀微粒加工的條件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10~1/5,能使導(dǎo)電微粒順利通過(guò)網(wǎng)孔,密集地沉積在承印物上,構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。
導(dǎo)電銀漿按燒結(jié)溫度不同,分為高溫銀漿,中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫?zé)Y(jié)型銀漿主要用在太陽(yáng)能電池,壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開(kāi)關(guān)及鍵盤線路上面。
玻璃粉兩個(gè)作用。一,腐蝕晶硅,通過(guò)腐蝕SiNx,形成導(dǎo)電通道。二,在漿料-發(fā)射極界面間作為傳輸媒介。
目前使用大的幾種銀漿包括:
1、PET為基材的薄膜開(kāi)關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿;
2、單板陶瓷電容器用漿料;
3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿;
4、壓電陶瓷用銀漿;
5、碳膜電位器用銀電極漿料;
低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用:具有固化溫度低,粘接強(qiáng)度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場(chǎng)合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接,如石英晶體、紅外熱釋電探測(cè)器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等,也可用于無(wú)線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接;也可以代替錫膏實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘接。
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