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銅公附近有一凸物高為1.35mm,理論上說避空位大于1.35就安全了，但要考慮加工，所以加高幾毫米這點銅料是不能省的。可以以Z:0.00（事先擬定的銅公放電深度參考面，道理同對刀參考點）上去5.00，并不是說5mm是，4.25mm也可以。
銅公的加工方法一般為數控銑或線切割。當銅公上有較復雜的凹凸曲面時，只能采用數控銑削加工。有時侯，銅公不能整體加工出來，就需要把整體銅公分拆成兩個或多個銅公才能加工出來。這種為了完成模具各個部位的放電加工而把銅公各個部位分拆開來組成各種各樣的組合，分別成各個銅公的過程稱為分拆銅公。
拆好的銅公要套進工件中仔細檢查是否干涉，近似和對稱的銅公要檢查是否拆分 合理，平移或旋轉出來的銅公要檢查平移距離和旋轉中心點是否正確。常常由產品外觀要求決定粗、精銅公。有時為節省銅料，銅公打完后，將銅公的整體曲面想下降低設計，精銑削銅公后，再進行電火花精加工。模具的狹窄及深腔部位，刀具粗加工不到的地方往往要局部或整體做粗、精銅公。
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