導電漿也叫導電膏，高壓設備的開關及刀閘經常用到，國產的產品有一些不是銀粉，而是鋁粉，導電性能就不如銀粉的導電膏。
銀漿的印刷方法很廣，如絲網印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷板印刷等均可采用。可根據膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫燒成型，后者是以合成樹脂為黏合劑的低溫干燥或輻射（UV、EB）固化型的絲網銀漿。

.導電銀漿產品性能出現問題時，化學可以通過配方檢測、配方還原為您提供的分析報告，助您一臂之力。綜合儀器分析方法檢測導電銀漿產品成分，由行業的逆向分析配方體系，幫廠家調試小樣。按照化工制品研發，還原導電銀漿樣品配方，輔助廠家指引研究周期，引導研究方向。
導電銀漿配方還原步驟:樣品確認―物理表征前處理―大型儀器分析―工程師解譜―分析結果驗證―后續技術服務1.導電銀漿樣品材料前處理，分離樣品各種物質；核磁NMR、FTIR紅外、GC-MS、X熒光分析等大型分析儀器化驗；對照分析結果,鑒別結構,各物質定性定量；綜合行業技術經驗,對分析結果報告進行討論；

銀漿產品主要特點：
低溫環境下干燥，硬化，及UV照射硬化型。
低溫120度環境可以達到完全硬化。如果加溫至150度以上則可達到5-10分鐘短時間內干燥，硬化效果。
或是短時間UV照射硬化型。
導電性與粘接力表現優良。
特別是CA-6178型銀漿在高溫（150-200度）環境下硬化后，電阻值更小，CA-6178B的被履體表面的粘著性表現更好。
低溫處理情況下的各種規格產品的據，此外針對客戶需求特殊調制漿全，

銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關系。由于受加工條件和絲網印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網的網孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網網徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿的導電圖形。

導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性好的銀粉和銅粉，有時也用金粉、石墨、炭黑(現已有的導電炭黑)、 碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網銀漿用的中沸點( 120-230'C )溶劑。另外，根據需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯劑等添加劑。導電性銀漿要求的特性有:導電性(抗靜電性)、 附著力、印刷適性和耐溶劑性等。

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