一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達高值，當含量繼續增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時，電阻的變化不穩定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

導電銀漿中的溶劑的作用：a、溶解樹脂，使導電微粒在聚合物中充分的分散； b、調整導電漿的粘度及粘度的穩定性；c、決定干燥速度；d、改善基材的表面狀態，使漿料與基體有很好的密著性能。導電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數，這是由于溶劑對印刷適性與基材的結合固化都有較大的影響。此外，溶劑沸點的高低、飽和蒸氣壓的大小、對人體有性，都是應該考慮的因素。溶劑的沸點與飽和氣壓對印料的穩定性與操作的持久性關系重大；對加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇乙醚醋酸酯、異佛爾酮等。

當銀粉含量不變時，電阻率在一定范圍內隨著玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導電性能越差。在漿料燒結過程中，隨著溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細作用浸潤并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當漿料中的玻璃粉含量很少時，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長，導致銀粒子之間的接觸變差。當玻璃粉含量增加到某一值時，玻璃粉能夠有效潤濕銀粉，使銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長，銀粒子的接觸更加緊密，能夠有效形成導電網絡。

銀幾乎是為電子工業而生的，從銀的存量和儲量而言，并不存在供需方面的嚴重問題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術難度，還有成本問題。在未來很長時間內，電子、電氣方面的應用仍是銀重要的消耗方面。

硝酸銀是一種無色透明的晶體，其形狀為斜方晶系片狀。硝酸銀的化學式為AgNO3，熔點在212°C左右，外觀顏色為無色透明狀的晶體，易溶于水或氨水等，具有氧化性與腐蝕性。主要成分是銀與硝酸，通過生產工藝處理將銀溶于硝酸中，再通過蒸發成結晶制得，是一種應用廣泛的化工材料。

簡單介紹下回收銀漿后的提純步驟。銀漿含有溶解劑和膠合物，所以可用明火把可燃料物資高溫燒盡。再用破碎機成小顆粒狀--硝酸完全溶解--濾渣--清液下氯化鈉完全沉淀----洗凈----葡萄糖還原----高溫爐熔煉-----鑄錠