二、涂布設備
將制備好的漿料均勻涂覆在金屬集流體（正極用鋁箔，負極用銅箔）表面，形成連續的電極涂層。
涂布機
核心功能：通過涂布頭將漿料轉移到集流體上，控制涂層厚度（通常正極涂層厚度 50-200μm，負極 30-150μm）和面密度（影響電池容量）。
常見類型：
逗號刮刀涂布機：適用于中高粘度漿料，涂層均勻性好，精度可達 ±2μm。
狹縫擠壓涂布機：通過精密流道將漿料擠出，適合高固含量（60%-70%）漿料，涂布速度快（可達 100-300m/min），是主流設備。
輔助系統：包括放卷（集流體開卷）、張力控制（防止箔材褶皺）、干燥系統（熱風或紅外干燥，去除溶劑，溫度分段控制，避免涂層開裂）、收卷（涂好的極片收卷）。

五、疊片 / 卷繞設備（極片組裝前的成型設備）
根據電池結構（疊片式或卷繞式），將正負極片與隔膜組合成電芯。
疊片機
功能：將分切后的正負極片與隔膜交替疊合（如 “正極 - 隔膜 - 負極 - 隔膜”），形成疊片電芯，適用于方形和軟包電池。
特點：采用視覺定位（精度 ±0.05mm）和機械手抓取，疊片效率可達 30-60 片 / 分鐘，電芯厚度一致性好，但速度低于卷繞機。
卷繞機
功能：將正極片、隔膜、負極片以連續旋轉的方式卷成圓柱形或方形電芯（如圓柱電池 18650、21700）。
核心：卷針（控制卷繞張力）和導向系統，確保極片對齊（偏差≤0.1mm），避免隔膜褶皺，卷繞速度可達 10-30 米 / 分鐘，適合大規模生產。

三、主要類型及特點
根據粉碎腔結構和氣流運動方式，氣流粉碎機可分為以下常見類型：
類型 結構特點 優勢 適用場景
扁平式氣流粉碎機 粉碎腔為扁平圓形，噴嘴沿圓周切線方向布置，形成旋轉氣流。 結構簡單、成本低，處理量大 中等硬度物料（如礦石、化工原料）
循環式氣流粉碎機 粉碎腔呈環形，物料在高速氣流帶動下沿環形腔循環運動，多次碰撞粉碎。 粉碎，產品粒度分布窄 硬度較高物料（如碳化硅、剛玉）
靶式氣流粉碎機 高速氣流帶動物料沖擊固定靶板（金屬或陶瓷靶），通過 “顆粒 - 靶板” 碰撞粉碎。 適合脆性物料，可獲得更細粒度（達亞微米級） 醫藥、食品等純度要求高的領域
流化床式氣流粉碎機 物料在粉碎腔內呈流態化狀態，通過多噴嘴噴出的氣流相互沖擊、碰撞。 能耗低、污染小，粒度調節范圍廣（1-100μm） 熱敏性、易燃易爆物料（如鋰電池材料、炸藥）

四、核心優勢
粉碎粒度細且均勻：可將物料粉碎至 1-10μm（甚至亞微米級），粒度分布窄（D97 可控制在 5μm 以下），滿足超細粉體需求。
純度高：粉碎過程中物料僅與氣體和耐磨內襯（如陶瓷、碳化鎢）接觸，無機械刀具磨損污染，適合高純度物料（如醫藥原料、電子材料）。
適合特殊物料：
熱敏性物料（如食品、藥品）：低溫氣流（如冷空氣）可避免物料受熱變質；
易燃易爆物料：采用惰性氣體（氮氣）作為介質，杜絕火花風險；
高硬度物料（如金剛石、碳化硅）：高速氣流動能足以克服物料強度。
自動化程度高：可通過調節氣流壓力、分級輪轉速等參數控制粒度，實現連續化生產。

研磨：立式結構使研磨介質分布更均勻，物料與介質接觸充分，單位時間內研磨效果優于部分臥式設備，尤其適合超細粉碎（可將物料研磨至微米級甚至亞微米級）。
粒度可控性強：通過調節分級裝置參數（如轉速、篩網孔徑）或研磨時間，可控制出料粒度，產品粒度分布窄。
占地面積小：立式設計大幅節省空間，尤其適合生產線布局緊湊的場景。
操作靈活：可通過調整給料量、研磨介質填充率、主軸轉速等參數，適應不同物料的研磨需求。
污染風險較低：采用耐磨襯板和惰性研磨介質（如陶瓷球）時，可減少物料污染，適合對純度要求較高的領域（如鋰電池材料、醫藥等）。

立式球磨機 超細研磨（微米級）、粒度分布窄 能耗較高，處理量中等
氣流粉碎機 超精細研磨（亞微米級）、污染極低 能耗高，適合小批量需求
臥式球磨機 處理量大、適合粗磨或中磨 占地面積大，粒度分布較寬
在鋰電池正極材料的中細研磨環節，立式球磨機憑借的超細粉碎能力和較好的粒度控制，常作為核心設備之一，與氣流粉碎機等配合完成從粗顆粒到目標粒徑的加工流程。