鍍金的分類
鍍金分為兩類，一類呈同質材料鍍金，另一類是異質材料鍍金。同質材料鍍金是指對黃金首飾的表面進行鍍金處理。它的意義是提高首飾的光亮性及色澤。異質材料鍍金是指對非黃金材料的表面迸行鍍金處理，如銀鍍金，銅鍍金。它的意義是欲以黃金的替代被鍍材料的色澤，從而提高首飾的觀賞效果。
鍍金厚度劃分

鍍金質量的優劣是視鍍金層的厚度多少、亮暗為準。現在國際上通行的鍍金首飾標準是;好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”，它屬于廉價的首飾工藝。
鍍金工藝分類
鍍金按其工藝特點，有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。目前，鍍金的質量是有氰(氰化鉀)鍍金為好，它的色澤、附著性、耐磨度都優于無氰鍍金。近年來，隨著電鍍技術的進步，鍍金工藝又有新的突破，過去鍍金首飾只有一種黃金色。現在法國、美國、日本的鍍金首飾有三色，甚至更多的色彩。被稱為三色金的彩色金電鍍，有玫瑰、銀白、金色、黑色、藍色等幾種。?
一般來說，同質鍍金的鍍層不需要鍍得太厚，它只要達到2微米就可以了。異質鍍金的鍍層則應該厚一些。有的國家規定，此類產品鍍金的鍍層達到10微米以上，如英國的強生。麥賽有限公司對鍍金的鍍層則要求達到12.5微米，才為合格。

提供鍍金料回收報價
電子和半導體工業生產中，很多電子元器件因為性能要求都需要鍍金，鍍金是一種常見的表面處理工藝，用少量的金就可以達到電子器件的性能要求，市面上有大量的廢電子器件和半導體工業廢料，都是有鍍金或者鍍銀的，那么怎么知道電子行業的鍍金價格是多少？
報價流程
我們會根據鍍金的類型取樣檢測，然后依據檢測的每公斤鍍金廢品中的含金量，結合當日的國際金實時行情得出準確的價格。嘉財在行業有20年的經驗，能為客戶提供與合理的報價，因為鍍金是性相當高的產品，所以請廣大初次的客戶先寄樣品給我們技術部的工程師檢測，我們工程師會在有結果之后跟據客戶產品情況馬上給客戶相對應該的價格。

報價流程：客戶聯系預約→客戶提供關于鍍金產品的基底材料和產品實物圖片→我們根據材料特性制定檢測方案→客戶提供樣品→安排檢測→8小時內出檢測結果→依據檢測含量結合當日國際黃金實時行情，報準確的價格給您，完成報價流程。

鍍金回收公司
原因主要在于——“物以稀為貴”。存世量是影響鍍金收藏主要的因素。以天國時期為例，由于時期較短，剛試鑄了一些樣幣即被下一時期的所取代，這類古錢自然“量少為王”，較高。而一些較強盛的王朝使用同一品種的時間較長、用量，存世量多自然會影響到升值潛力。鍍金的來源常見的有:黃金首飾、黃金品(例如、玫瑰金、K金等)、投資金條、金幣、黃金礦料、砂金、工業金粉等。

光通信行業鍍金廢料：二手設備與鍍金廢料回收、光纖器件、模塊、通信板卡。如光收發一體模塊，光纖器件和光組件，OLT板卡、光纖收發器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網交換機、核心網交換機、光貓，基站3G、4GBBU、RRU等設備。光衰，束狀尾纖，法蘭頭等通信設備。收購頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機、切刀、金線球焊接機、壓焊機、封帽、推拉力測試機、等離子清洗設備、高低溫循環箱、工業冰柜、檢漏儀、自動點膠機、噴碼打標機、激光焊線機、顯微鏡等二手生產測試設備。收購各種速率光模塊。如：155M光模塊，622M光模塊，1.25G光模塊，2.5G光模塊，10G光模塊，40G光模塊，100G光模塊400G光模塊。封裝形式不限，如：1*9封裝模塊GBIC光模塊，SFP模塊，SFF模塊，GPON光模塊，EPON光模塊，XFP光模塊，SFP+光模塊，X2光收發模塊,XenPAK光模塊，QSFP光模塊，QSFP28光收發一體模塊，CFP2模塊，CFP4光模塊，CFP8光收發一體模塊，單纖雙向光模塊，CWDM光模塊，DWDM光模塊等。

半導體與電子器件廠鍍金廢料：各類電子產品庫存，閑置二手生產測試設備，IC芯片，射頻器件，微波器件，高頻器件，FLASH，DDR芯片，晶圓片，廢硅片，鍍金引線，封裝基座，電子元器件的引腳，pin針，下腳料，鍍金邊角料，鍍銀下腳料，廢元器件，電子針，引線框架，封裝管殼，陶瓷元器件，陶瓷鍍金邊角料，陶瓷電子器件，晶振，鐘振，各種頻率元器件，高頻晶體管等，各類報廢的半導體器件，芯片引腳，芯片管腳，邊角料，引線，封裝外殼，半導體封裝邊角料，半導體支架，綁定廢金絲金線，貼片，鍵合金絲，共晶焊料，廢銀膠銀漿，導電漿料，藍膜邊角料，硅晶片，晶圓硅片，背金晶圓，背銀晶圓，單晶硅，多晶硅。LTCC器件，HTCC器件，MLCC器件，壓電陶瓷器件，陶瓷熱沉，鍍金陶瓷基片，氮化鋁陶瓷管殼，陶瓷封裝外殼，微波陶瓷線路板，submont，玻璃金屬封接，半導體封裝管座，射頻絕緣子，鍍金陶瓷，氮化鋁陶瓷等。

鍍金回收含金硅質電子廢件處：
電子工業產品和設備中廢棄的含金硅質元件，由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金，可先經硅腐蝕劑處理，使燒結在硅片上的金脫落分離，再收集起來送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸：氫氟酸為1∶6～9配制，再稀釋至2～3倍，于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%～30%NaOH液，加熱至80～100℃浸煮元件除硅。