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幾乎 90%的電子產品采用 SMT 工藝。，左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。 ，定位孔到表貼器件邊緣的距離不小于5.08mm。 5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
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