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經(jīng)營品類： 端子、接插件
接插件的基本性能可分為三大類：即機械性能、電氣性能和環(huán)境性能。 另一個重要的機械性能是接插件的機械壽命。機械壽命實際上是一種耐久性（durability）指標，在國標GB5095中把它叫作機械操作。它是以一次插入和一次拔出為一個循環(huán)，以在規(guī)定的插拔循環(huán)后接插件能否正常完成其連接功能（如接觸電阻值）作為評判依據(jù)。
1．機械性能就連接功能而言，插拔力是重要地機械性能。插拔力分為插入力和拔出力（拔出力亦稱分離力），兩者的要求是不同的。在有關(guān)標準中有大插入力和小分離力規(guī)定，這表明，從使用角度來看，插入力要小（從而有低插入力LIF和無插入力ZIF的結(jié)構(gòu)），而分離力若太小，則會影響接觸的可靠性。 接插件的插拔力和機械壽命與接觸件結(jié)構(gòu)（正壓力大小）接觸部位鍍層質(zhì)量（滑動摩擦系數(shù)）以及接觸件排列尺寸精度（對準度）有關(guān)。
2．電氣性能接插件的主要電氣性能包括接觸電阻、絕緣電阻和抗電強度。
①接觸電阻的電連接器應(yīng)當具有低而穩(wěn)定的接觸電阻。接插件的接觸電阻從幾毫歐到數(shù)十毫歐不等。
②絕緣電阻衡量電接插件接觸件之間和接觸件與外殼之間絕緣性能的指標，其數(shù)量級為數(shù)百兆歐至數(shù)千兆歐不等。
③抗電強度或稱耐電壓、介質(zhì)耐壓，是表征連接器接觸件之間或接觸件與外殼之間耐受額定試驗電壓的能力。

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電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由立半導體設(shè)備和被動組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。
從1949年到1957年，維爾納·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·達林頓（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都開發(fā)了原型，但現(xiàn)代集成電路是由杰克·基爾比在1958年發(fā)明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發(fā)展出近代實用的集成電路的羅伯特·諾伊斯，卻早于1990年就過世。

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的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機到手機到數(shù)字微波爐的一切。雖然設(shè)計開發(fā)一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上，每個集成電路的成本小化。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應(yīng)用。
這些年來，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每1.5年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了，單位成本和開關(guān)功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設(shè)備的IC也存在問題，主要是泄漏電流。因此，對于終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨改進芯片結(jié)構(gòu)的尖銳挑戰(zhàn)。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體國際技術(shù)路線圖中有很好的描述。
僅僅在其開發(fā)后半個世紀，集成電路變得無處不在，計算機、手機和其他數(shù)字電器成為社會結(jié)構(gòu)不可缺少的一部分。這是因為，現(xiàn)代計算、交流、制造和交通系統(tǒng)，包括互聯(lián)網(wǎng)，全都依賴于集成電路的存在。甚至很多學者認為由集成電路帶來的數(shù)字革命是人類歷史中重要的事件。IC的成熟將會帶來科技的大躍進，不止是在設(shè)計的技術(shù)上，還有半導體的工藝突破，兩者都是的一環(huán)。