粘合劑又稱結(jié)合劑，是導(dǎo)電銀漿中的成膜物質(zhì)。在導(dǎo)電銀漿中，導(dǎo)電銀的微粒分散在粘合劑中。在印剜圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構(gòu)成有一定粘度的印料，完成以絲網(wǎng)印刷方式的圖形轉(zhuǎn)移；印刷后，經(jīng)過(guò)固化過(guò)程，使導(dǎo)電銀漿的微粒與微粒之間、微粒與基材之間形成穩(wěn)定的結(jié)合。這是結(jié)合劑的雙重責(zé)任。結(jié)合劑通常采用合成樹(shù)脂，它是高分子的聚合物。合成樹(shù)脂可分為熱固型和熱塑型兩大類。

談銀的存在分類及其檢測(cè)，白銀主要主要存在于銀礦石、銀精礦、粗銀和純銀產(chǎn)品中。其含量和檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)都有所不同，要視其具體情況而定。
1）粗銀
　　粗銀主要指銀含量為30%～99.9%的礦銀、冶煉初級(jí)銀產(chǎn)品以及回收銀。由于粗銀所包含的范圍比較廣泛，導(dǎo)致了該產(chǎn)品品種的多樣性和復(fù)雜性。粗銀除了那些成分比較單一均勻和已知品質(zhì)的回收銀產(chǎn)品可直接利用之外，其他的通常需要通過(guò)提煉、濃集成相應(yīng)有利用價(jià)值的金屬元素之后才能利用。
　　粗銀中的礦銀、冶煉初級(jí)銀、回收銀這3個(gè)主要組成部分所含成分具有相當(dāng)?shù)膹?fù)雜性，除了與銀共存的多種貴金屬成分以外，還含有大量的有回收價(jià)值的金屬、非金屬、化合物等物質(zhì)。另外，由于其品質(zhì)的跨度也挺大，既有銀的濃集物、貨幣銀等，又有品質(zhì)相對(duì)較低的各類礦銀和工業(yè)中間產(chǎn)品等。
2）銀礦石
　　銀在自然界的含量是很低的，在地殼中的平均含量為1×10-5%，按地殼中元素的分布情況仍屬微量元素，僅比金平均高約為20～30倍。銀礦資源為立銀礦和伴生銀礦。銀的礦物主要以硫化物的形式存在。銀的工業(yè)礦物主要有自然銀、輝銀礦、硫銅銀礦、銻銀礦、脆銀礦等。雖然銀的工業(yè)礦物不少，但它們卻很少富集成單的銀礦床，通常是以分散狀態(tài)分布在多金屬礦、銅礦及金礦中。銀產(chǎn)量的一半以上來(lái)自多金屬礦的綜合回收。

3）銀精礦
　　目前，銀和金含量的測(cè)定，主要采用經(jīng)典的火試金重量法，一般都進(jìn)行二次試金回收;銅含量的測(cè)定，高含量的采用碘量法，低含量的采用原子吸收光譜法;鉛和鋅的測(cè)定，高含量的采用EDTA滴定法，低含量的則采用原子吸收光譜法;砷含量的測(cè)定，采用溴酸鉀滴定法，低含量的采用原子熒光光譜法;硫含量的測(cè)定，采用硫酸鋇重量法和燃燒中和法;鉍含量的測(cè)定，主要是原子熒光光譜法;鋁的測(cè)定，有光度法和EDTA滴定法;鎂的測(cè)定，一般采用原子吸收光譜法。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步和發(fā)展，的分析測(cè)試手段和方法已應(yīng)用到銀精礦的分析測(cè)定中，如ICP-AES、ICP-MS和XRF等方法。這些檢驗(yàn)方法同樣也適用于粗銀和純銀的檢驗(yàn)。

電子工業(yè)的快速發(fā)展，加上、勞動(dòng)力等方面的優(yōu)勢(shì)，使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。銀粉、銀漿作為一個(gè)有發(fā)展前景的產(chǎn)業(yè)，存在很大的發(fā)展空間。關(guān)鍵在于誰(shuí)能網(wǎng)羅人才、投入更多資金，建立國(guó)際的生產(chǎn)環(huán)境、裝備水平。
銀幾乎是為電子工業(yè)而生的，從銀的存量和儲(chǔ)量而言，并不存在供需方面的嚴(yán)重問(wèn)題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術(shù)難度，還有成本問(wèn)題。在未來(lái)很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，電子、電氣方面的應(yīng)用仍是銀重要的消耗方面。