液晶驅(qū)動(dòng)IC是一種用于液晶顯示器的電路芯片，主要用于控制和驅(qū)動(dòng)液晶顯示器的像素點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)圖像的顯示。液晶驅(qū)動(dòng)IC在電子產(chǎn)品中應(yīng)用***，如手機(jī)、平板電腦、電視機(jī)、電子游戲機(jī)等；收購液晶驅(qū)動(dòng)IC需要考慮市場需求、產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)水平、生產(chǎn)能力等因素；同時(shí)，還需要了解相關(guān)的法律法規(guī)和政策，確保收購過程合法合規(guī)。
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液晶驅(qū)動(dòng)IC是電子產(chǎn)品中不可或缺的核心部件，其收購需要綜合考慮多種因素，以***產(chǎn)品質(zhì)量和市場競爭力；液晶驅(qū)動(dòng)IC的收購需要綜合考慮多個(gè)方面，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，并確保供應(yīng)商能夠提供及時(shí)的技術(shù)支持和售后服務(wù)。

驅(qū)動(dòng)IC是一種集成電路芯片，用于控制LCD面板和AMOLED面板的開關(guān)和顯示方式。隨著面板顯示分辨率和數(shù)據(jù)傳輸速度的提高，對驅(qū)動(dòng)器IC的要求也越來越高。

我們常見的，α-si 類型的LCM模組一般搭配兩種類型IC，Source & Gate IC——Gate Driver IC連接至晶體管之Gate端，負(fù)責(zé)每一列晶體管的開關(guān)，掃描時(shí)一次打開一整列的晶體管。當(dāng)晶體管打開(ON)時(shí)，Source Driver IC才能夠逐行將控制亮度、灰階、色彩的控制電壓透過晶體管Source端、Drain端形成的通道進(jìn)入Panel的畫素中。因?yàn)镚ate Driver IC負(fù)責(zé)每列晶體管的開關(guān)，所以又稱為Row Driver或Scan Driver。當(dāng)Gate Driver逐列動(dòng)作時(shí)，Source Driver IC負(fù)責(zé)在每一列中將數(shù)據(jù)電壓逐行輸入，因此又稱為Column Driver或Data Driver。

顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片類型通常由面板設(shè)計(jì)規(guī)格決定，而面板設(shè)計(jì)規(guī)格源于下游市場及客戶的需求。一款顯示面板是選擇使用整合型驅(qū)動(dòng)芯片方案還是分離型驅(qū)動(dòng)芯片方案，通常在面板設(shè)計(jì)初期就會(huì)決定，一旦面板設(shè)計(jì)定型后，相應(yīng)的面板驅(qū)動(dòng)芯片架構(gòu)也隨之確定。

以上三種架構(gòu)在玻璃基板走線以及芯片綁定連接的Pin腳設(shè)計(jì)均完全不同，每一種面板設(shè)計(jì)架構(gòu)對應(yīng)一種芯片，即或是分離型芯片，或是整合型芯片。分離型芯片（包括TED芯片）適配的面板，無法用單芯片替代，反之亦然。

受應(yīng)用場景、客戶需求的影響，單芯片產(chǎn)品與分離型芯片產(chǎn)品的技術(shù)路線存在較大差異。單芯片架構(gòu)需整合數(shù)字電路、模擬電路、算法軟件等，相比分離型芯片要投入較多資源、人力滿足高整合、低功耗、抗干擾等多個(gè)設(shè)計(jì)規(guī)格；而在模擬電路設(shè)計(jì)方案、通信接口協(xié)議、系統(tǒng)架構(gòu)等方面，整合型芯片與分離型芯片的設(shè)計(jì)方案均存在明顯差異。所以DDIC企業(yè)一般需搭建立研發(fā)團(tuán)隊(duì)開展整合型、分離型的研發(fā)工作，資源、人力成本投入高。行業(yè)內(nèi)惟有個(gè)別企業(yè)，能在小尺寸（移動(dòng)終端）、大尺寸兩個(gè)領(lǐng)域同時(shí)擁有先發(fā)優(yōu)勢。

驅(qū)動(dòng)IC是控制液晶面板及AMOLED面板開關(guān)及顯示方式的集成電路芯片。隨著面板顯示分辨率及數(shù)據(jù)傳輸速度的提高，其對驅(qū)動(dòng)芯片的要求也不斷提高。顯示驅(qū)動(dòng)芯片（Display Driver IC，簡稱“DDIC”）是面板的主要控制元件之一，也被稱為面板的“大腦”，主要功能是以電信號(hào)的形式向顯示面板發(fā)送驅(qū)動(dòng)信號(hào)和數(shù)據(jù)，通過對屏幕亮度和色彩的控制，使得諸如字母、圖片等圖像信息得以在屏幕上呈現(xiàn)。
上下兩玻璃基板的外側(cè)，分別貼有偏光片（或稱偏光膜）。當(dāng)像素透明電極與公共透明電極之間加上電壓時(shí)，液晶分子的排列狀態(tài)會(huì)發(fā)生改變。此時(shí)，入射光透過液晶的強(qiáng)度也隨之發(fā)生變化。液晶顯示器正是根據(jù)液晶材料的旋光性，再配合上電場的控制，便能實(shí)現(xiàn)信息顯示。

COF（Chip On Film），是將DDIC間接通過粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以實(shí)現(xiàn)柔性顯示屏，例如OLED。

COP（Chip On Plastic）是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。

隨著柔性屏發(fā)展，為了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

那么在COF封裝中，TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃，但是與COG不一樣的是，驅(qū)動(dòng)電路集成到了FPC軟板上，所以下border部分只需要預(yù)留出一個(gè)bonding的區(qū)域給FPC和TFT連接，這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右，如下圖所示。目前，各大廠商的非旗艦安卓機(jī)基本都是采用COF封裝形式。