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隨著鍍膜技術的快速增長，各種類型的真空鍍膜設備生產線也開始逐漸出現。但是論起薄膜的均勻性，恐怕所有的真空設備鍍制的薄膜的均勻性都會受到某種因素影響，現在我們就濺控濺射鍍膜機來看看造成不均勻的因素有哪些。
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金屬在真空中加熱時會變成氣體而蒸發，真空蒸發就是利用此原理。處理時多在10-5Torr以下的真空中進行，金屬及各種化合物都可當作被附著物質，其應用例有鏡片、反射鏡、塑膠零件等；但是以金屬表面硬化為目的的用途則很少，主要多用于裝飾性物件。
PVD鍍膜涂層工藝中效果好的為離子鍍膜方式；此方法是利用電弧撞擊靶材，使靶材原子被激發出來，與反應性氣體反應，形成化合物沉積于工件表面的一種技術。爐內運行至高真空后，通入惰性氣體，加偏壓造成氬離子(Ar+)，及帶負電的電子(e-)，帶正電的氬離子會撞向通入偏壓為負極的基板底材，來清潔工件表面；之后再通入反應氣體，在靶材和基板底材間產生電漿，進行鍍膜作業。此一方式成膜速度快、密著性較佳，多用于切削刀具鍍膜涂層處理。
一般濕式鍍層所制作之鍍膜會在表面覆蓋成一個薄膜層 ，不論底材之原先形狀為何，表面所呈現出來的薄膜層都會趨于平坦。PVD 鍍層會依底材形狀平均在上方形成一個鍍膜層，依底材高低形狀有所不同，經鍍膜后的高低形狀也是依照原先底材之態樣。
電鍍填通孔技術可分為直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法及脈沖電鍍兩步法。
直流電鍍一步法被視為用銅填充通孔的理想工藝，因為它可大限度地減少電鍍槽的數量和縮短電鍍生產線長度。但直流電鍍銅填通孔受基板厚度的限制。對于厚度小于0.20 mm、直徑為100μm的基板，搭配的設備和合適的添加劑，使用直流電鍍一步法尚可實現填通孔。
