鍍金廢料有：磷銅帶、青銅、鋁、不銹鋼、漆包線銅等。

鍍金，是一種裝飾工藝，也是常用詞匯之一。初是指在器物的表面鍍上一層薄薄的金子。后來，亦用來比喻人到某種環境中去深造或鍛煉只是為了取得虛名。

鍍金回收方法：物資再生回收運用氧化焙燒法從廢貼金文物銅回收金。廢貼金文物銅放入特制焙燒爐內，于1000C恒溫氧化焙燒30分鐘，掏出放入水中，貼金層附在氧化銅鱗片上與銅基體脫離。然后用稀硫酸溶解，溶解渣分別提純黃金。此法特征焙燒時廢氣。用此法處理廢文物銅300公斤，回收黃金1.5公斤。金回收率98%，基體銅回收率95%，副產品硫酸銅可作殺蟲劑。從廢電子元件中回收金對廢元器件上的金鍍層溶蝕，用鐵置換或亞硫酸鈉恢復回收金。用硫酸酸化，氯酸鉀氧化再生碘。物資再生運用研究所研究出電解退金的新工藝。選用硫脲和亞硫酸鈉作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢物作為陽極進行電解退金。通過電解，鍍層上的金被陽極氧化為Au后即與硫脲構成絡陽離子Au[cs(NH2)]2，隨即被亞硫酸鈉恢復為金，沉于槽底，將含金沉淀物分別提純取得粉。

可報價鍍金料產品
鍍金產品回收：如鍍金電子腳、鍍金邊角料、芯片、半導體器件、集成電路、電子管、晶體管、射頻電子器件、高頻器件、開關元器件、薄膜電子、薄膜陶瓷電路、薄膜電阻、薄膜衰減器、微波器件、放大器、光纖放大器、光纖器件、環形器、隔離器、光電器件、光電二極管、LED、LCD、觸摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、無源器件、模塊、光模塊、IC、SIM卡、智能卡、電聲器件、電磁器件、光伏器件、太陽能電池片、PCB、柔性線路板、電阻、鉑銠電阻、熱電偶、繼電器、電容、芯片電容、傳感器、連接器、插針,頂針,探針、耦合橋、功分器、濾波器、傳輸線、環形器、隔離器、電阻器、衰減器、電子材料、五金電子、導電銀膠、銀漿、金絲,金線、導電膜、銀焊條、電極、合金電極、銀電極、銀焊條、玻纖漏板、噴絲頭、漏嘴等。
部分價格清單廢舊電腦主板類：主板21000每噸，單橋板11000每噸，無橋單芯片板7000每噸，大鋁塊顯卡8600每噸，小鋁塊顯卡10000每噸，帶橋小顯卡23200每噸，聲卡11000每，網卡11000每噸，內存條90一公斤，cpu0.7元至1元一個，路油器板13600每噸，主機硬盤4000每噸，主機電源4000每噸，主機光驅2元一個，筆記本硬盤和光區1.5元一個，洗金橋片ic100至280一公斤，電子廠邊腳料依據含量定價，以上板子根據行情報價回收，貨多量大者價格還可協商上漲。

對于黃金首飾和金條，其回收的一般流程是:電話聯系→會面→稱重→確認成色→確認價格→確認到款→交貨→回收完成。含銀量達90%左右的銀元，撞擊后的聲音低沉柔和，婉轉悠揚；偽品要么清脆刺耳，要么沉悶木呆，共同的特征是余音短促。在敲擊對比時，兩指拿捏幣面的接觸面越少越好，其自然震響的效果。
鍍金作為法定，在商品交換過程中充當一般等價物的作用，執行尺度、流通手段、支付手段、貯藏手段和世界五種職能，這是鍍金作為法定在流通領域中具有的職能。然而，當拋開其作為法定的角色，而作為一種藝術品和文物，鍍金又具有了另一種特殊的職能--收藏。另外，對鍍銀的偽品也可以用擦拭的方法識別，用砂性橡皮反復擦拭，便可剝去其偽裝的外衣。
這一種稱夾心銀元，是假鍍金為常見的一種。內夾銅、鐵、鉛等多種成分，其聲音實短、沉悶且無轉音。了解每個時代、每種的這些時代特征和個別特征，是識別每一時代、每一種古幣的真偽及其的基本方法，如果我們發現一枚與其時代特征和個別特征差得很大的，應特別注意其作偽的確能性，再用其他方法鑒定、就可確定其真偽。

半導體與電子器件廠鍍金廢料：各類電子產品庫存，閑置二手生產測試設備，IC芯片，射頻器件，微波器件，高頻器件，FLASH，DDR芯片，晶圓片，廢硅片，鍍金引線，封裝基座，電子元器件的引腳，pin針，下腳料，鍍金邊角料，鍍銀下腳料，廢元器件，電子針，引線框架，封裝管殼，陶瓷元器件，陶瓷鍍金邊角料，陶瓷電子器件，晶振，鐘振，各種頻率元器件，高頻晶體管等，各類報廢的半導體器件，芯片引腳，芯片管腳，邊角料，引線，封裝外殼，半導體封裝邊角料，半導體支架，綁定廢金絲金線，貼片，鍵合金絲，共晶焊料，廢銀膠銀漿，導電漿料，藍膜邊角料，硅晶片，晶圓硅片，背金晶圓，背銀晶圓，單晶硅，多晶硅。LTCC器件，HTCC器件，MLCC器件，壓電陶瓷器件，陶瓷熱沉，鍍金陶瓷基片，氮化鋁陶瓷管殼，陶瓷封裝外殼，微波陶瓷線路板，submont，玻璃金屬封接，半導體封裝管座，射頻絕緣子，鍍金陶瓷，氮化鋁陶瓷等。

鍍金回收含金硅質電子廢件處：
電子工業產品和設備中廢棄的含金硅質元件，由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金，可先經硅腐蝕劑處理，使燒結在硅片上的金脫落分離，再收集起來送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸：氫氟酸為1∶6～9配制，再稀釋至2～3倍，于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%～30%NaOH液，加熱至80～100℃浸煮元件除硅。

鍍金回收：含金低的合金也可采用酸浸法處理。這里只介紹含金合金的王水處理法。
1、金鉑合金：先經王水溶解，加鹽酸蒸發趕硝至糖漿狀，用蒸餾水稀釋后，加飽和液使鉑生成氯鉑酸銨沉淀，再煅燒成粗海綿鉑。濾液加亞鐵還原金；
2、金銥合金：銥為難熔金屬，將它與過氧化鈉（或同時加入苛性鈉）一起于600～750℃，在不斷攪拌下加熱60～90min至熔融。熔融后，將熔融物傾于鐵板上鑄成薄片，冷卻后用冷水浸出。此時，少量銥的鈉鹽進入溶液，大部分銥留于浸出渣中。向浸渣中注入稀鹽酸加熱溶解銥，過濾，向濾液中通氯氣氧化銥使之呈4價。再加入飽和液，銥便生成氯銥酸銨沉淀，經煅燒獲得粗海綿銥。除銥的不溶渣加王水處理，并用亞鐵還原濾液中的金；
3、金鈀銀合金：先經稀硝酸（酸∶水＝2∶1）處理，濾液加鹽酸沉淀銀。殘液中的Pd（NO3）2加氨絡合后，用鹽酸酸化，加甲酸還原產出粉狀鈀。再回收硝酸不溶渣中的金；
4、金硼鈀或金硼鈀鉍合金：先用稀王水（酸∶水＝1∶3）加熱溶解，并緩慢加熱蒸發趕硝至干涸。冷卻后，加少許鹽酸潤濕，再加熱水并加熱浸出鈀。過濾，向濾液中加制取氯鈀酸銨，并經煅燒成粗海綿鈀。除鈀后的殘液用亞鐵還原金；
5、金銻或金銻砷鉍合金：用稀王水（酸∶水＝1∶3）煮沸溶解后，再從濾液中還原金；
6、金硼鎵合金：用稀王水（酸∶水＝3∶1）煮沸溶解后，再從濾液中還原金。

鍍金回收產品具體如下：
1、電子元件廠；（各類電子科技類產品的引腳，下腳料，邊角料，廢元器材，電子針等）；
2、光電/激光廠家；（各類光電產品剪切下的管腳和邊角料。如LED支架，led剪腳，LCD廢品廢液晶屏，廢觸摸屏，廢導電膜，擦銀布，絲印廢渣，廢導電銀膠，過期銀漿，廢金絲金線，bonding廢絲，OSA管腳，LD廢品，廢光纖激光器材，廢半導體激光器，廢泵浦激光器，廢激光二極管，廢光電二極管，光組件廢品，廢光伏器材，廢光伏太陽能電池片，光電鍍膜廢料，廢ito靶材，貴金屬靶材等等）；
3、半導體器材廠家；（各類作廢的半導體器材，引腳，邊角料，綁定廢金絲金線，貼片、共晶焊廢銀膠銀漿）；
4、導電資料廠家；（各類導電資料廢品，廢銀焊條，電極，廢銀膠銀漿，導電膜，觸點，連接器，）；
5、微電子廠家；（廢芯片，廢IC,sim卡芯片，智能芯片）；
6、集成線路廠家；（各類廢功用器材，廢集成塊，廢線路板，柔性線路板，邊角料）；
7、電子、電工、電器廠家；（廢連接器，釬焊廢料，廢繼電器，氧化銀電池，銀鋅電池，薄膜開關，薄膜按鍵，傳感器及靈敏元器材等）；
8、電子信息產業相關廠家；（通訊職業廢品，衛星器材，微波器材，射頻器材，低頻元件，高頻器材，軍工器材等）；
9、其他職業貴金屬廢品廢料；（電鍍廠廢料，石油、化工職業廢品，首飾工藝廠廢品等）。

鍍金回收傳統提取工藝：工藝流程和銅陽極泥處理基本相同，主要過程為：
1、硫酸鹽化焙燒蒸餾除硒和焙燒渣浸出脫銅；
2、浸出渣經還原熔煉產出貴鉛合金；
3、貴鉛合金氧化精煉為金銀合金即陽極板；
4、銀電解；
5、銀陽極泥預處理后進行金電解。傳統工藝流程冗長復雜、返料多、金屬直收率不高，為此出現了處理銅陽極泥的新工藝。這些新工藝雖在某種程度上取代了傳統工藝，但實質上仍為傳統工藝的改進方法。