隨著電子元器件的更新?lián)Q代加速以及電子發(fā)展朝著微型化、小型化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)的手工焊接方式已經(jīng)越來越多的不能滿足生產(chǎn)工藝的要求，因此采用自動(dòng)焊錫機(jī) 器人進(jìn)行焊接時(shí)未來的一個(gè)必然選擇。

焊接的溫度要適當(dāng)，不能過高、不能過低。為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)電子元件的大小選用功率合 適的自動(dòng)焊錫機(jī)，當(dāng)選用的自動(dòng)焊錫機(jī)的功率一定時(shí)，應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長(zhǎng)短。當(dāng)焊錫從烙鐵頭上 自動(dòng)散落到被焊物上時(shí)，說明加熱時(shí)間已足夠。此時(shí)迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個(gè)圓滑的焊點(diǎn)。若 移開自動(dòng)焊錫機(jī)后，被焊處一點(diǎn)錫不留或留下少，則說明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移 開自動(dòng)焊錫機(jī)前，焊錫就往下流，則表明加熱時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔 化較快又不冒煙時(shí)為佳焊接溫度。

上錫的量要適中。可以根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來決定自動(dòng)焊錫機(jī)的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大 ，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動(dòng)焊錫機(jī);若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

烙鐵頭發(fā)熱芯內(nèi)置于烙鐵頭內(nèi)部，產(chǎn)生的熱量會(huì)全部吸收到烙鐵頭的銅質(zhì)部分中去，熱量損耗極少，導(dǎo)熱率高及熱量利用率。不需要太大的功率，也能提供非常強(qiáng)的熱量供給。

烙鐵頭插在發(fā)熱芯內(nèi)部，加熱器產(chǎn)生的一部分熱能量被吸收到烙鐵頭上，而另一部分則會(huì)流失。必需要擴(kuò)大加熱器的功率獲得性能相等的熱量。過大的功率一方面增加溫度穩(wěn)定控制的難度，而且過大的消耗導(dǎo)致發(fā)熱芯和烙鐵頭的壽命減短。

烙鐵頭的壽命是根據(jù)焊點(diǎn)次數(shù)來決定的，烙鐵頭鍍層的厚度很大程度上決定了烙鐵頭的使用壽命，鍍層越厚，烙鐵頭的壽命也越長(zhǎng)。而鍍層加厚又會(huì)導(dǎo)致熱量傳導(dǎo)受阻，出現(xiàn)焊接不良。