隨著電子元器件的更新換代加速以及電子發展朝著微型化、小型化的方向發展，傳統的手工焊接方式已經越來越多的不能滿足生產工藝的要求，因此采用自動焊錫機 器人進行焊接時未來的一個必然選擇。

自動錫焊是一門大學問，他的原理是通過自動加熱的烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化，同時借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。該過程都是靠機器本身來完成的，我們人工只需要操控機器即可。當焊料為錫鉛合金焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產生潤濕，伴隨著潤濕現象的發生，焊料逐漸向金屬銅擴散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結合起來。因此可以說自動焊錫是通過潤濕、擴散和冶金結合這三個物理,化學過程來完成的。

冶金結合原理：由于焊料與母材相互擴散，在2種金屬之間形成了一個中間層---金屬化合物，要獲得良好的焊點，被焊母材與焊料之間形成金屬化合物，從而使母材達到牢固的冶金結合狀態。這就好比是煉鋼一樣，多種金屬融化后結合在一起。

焊接的溫度要適當，不能過高、不能過低。為了使溫度適當，應根據電子元件的大小選用功率合 適的自動焊錫機，當選用的自動焊錫機的功率一定時，應注意控制加熱時間的長短。當焊錫從烙鐵頭上 自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。若 移開自動焊錫機后，被焊處一點錫不留或留下少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移 開自動焊錫機前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔 化較快又不冒煙時為佳焊接溫度。

焊接時間要控制好，不能過長。焊接時間的恰當運用也是焊接技藝的重要環節。如果是印制電路板的焊接。一般以1～2S為宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發，失去助焊作用，使焊點表面氧化 ，造成焊點表面粗糙、發黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易 燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

當一個焊接點完成焊接時，烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的。當烙鐵頭沿斜上方撤離時， 烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點;當烙鐵頭垂直向上撤離時，可形成拉尖毛刺的焊點;當烙鐵頭以水平方向撤離時，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。

烙鐵頭插在發熱芯內部，加熱器產生的一部分熱能量被吸收到烙鐵頭上，而另一部分則會流失。必需要擴大加熱器的功率獲得性能相等的熱量。過大的功率一方面增加溫度穩定控制的難度，而且過大的消耗導致發熱芯和烙鐵頭的壽命減短。
溫度不要太高(不要超過300℃)，用錫覆在烙鐵頭上，然后用清潔海綿擦拭干凈，以便去除包在上面的氧化物，后把烙鐵溫度調至所需使用溫度進行使用。目的是防止其在高溫下被氧化。
經常保持烙鐵頭上錫，可以減低烙鐵頭的氧化機會，使烙鐵頭更耐用。使用后，應待烙鐵頭溫度稍為降低后才加上新焊錫，使鍍錫層有更佳的防氧化效果。 切記不要空燒。一定要確保烙鐵頭上錫面有錫做保護。