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化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高?；瘜W(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來(lái)代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。
采用開(kāi)槽和密閉的電解設(shè)備均可。其原理是在含金廢液中插入兩個(gè)電極，通電之后，在陽(yáng)極附近產(chǎn)生電離反應(yīng)，使金離解并移向陰極。
將容器中的廢液加熱到90℃左右，以不銹鋼板作電極，將電壓控制在5～6伏進(jìn)行電解，直至溶液中的含金量降到一定程度后，再換取新的廢液再行電解。當(dāng)陰極上的金沉積到一定厚度后，刷取下來(lái)，熔煉鑄錠。
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