鍍金它的使用的范圍比較廣泛，一般比較精細的電子產品里面都能看到到，比如我們日常生活中天天用到的手機和電腦，電腦里面主板CPU上面那些看起來密密麻麻的金黃色針腳，還有顯卡和內存條上面的導電觸片，就是通常說的金手指，為了提高數據傳導性能，都采用了鍍金。

在很多工廠里面，這些不合格的廢料都是跟那些生產垃圾一樣，沒有收集起來，混在銅、鋁、塑料等廢料里面一起打包處理掉了。

這樣處理太可惜了，黃金屬于貴金屬，雖然每批次的廢料數量少，但是架不住廠里生產規模大呀！一段時間下來，積累的數量就比較可觀了。

如果收集起來，通過回收公司分類處理，它的價值比大部分人的工資都要高得。

光通信行業鍍金廢料：二手設備與鍍金廢料回收、光纖器件、模塊、通信板卡。如光收發一體模塊，光纖器件和光組件，OLT板卡、光纖收發器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網交換機、核心網交換機、光貓，基站3G、4GBBU、RRU等設備。光衰，束狀尾纖，法蘭頭等通信設備。收購頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機、切刀、金線球焊接機、壓焊機、封帽、推拉力測試機、等離子清洗設備、高低溫循環箱、工業冰柜、檢漏儀、自動點膠機、噴碼打標機、激光焊線機、顯微鏡等二手生產測試設備。收購各種速率光模塊。如：155M光模塊，622M光模塊，1.25G光模塊，2.5G光模塊，10G光模塊，40G光模塊，100G光模塊400G光模塊。封裝形式不限，如：1*9封裝模塊GBIC光模塊，SFP模塊，SFF模塊，GPON光模塊，EPON光模塊，XFP光模塊，SFP+光模塊，X2光收發模塊,XenPAK光模塊，QSFP光模塊，QSFP28光收發一體模塊，CFP2模塊，CFP4光模塊，CFP8光收發一體模塊，單纖雙向光模塊，CWDM光模塊，DWDM光模塊等。

半導體與電子器件廠鍍金廢料：各類電子產品庫存，閑置二手生產測試設備，IC芯片，射頻器件，微波器件，高頻器件，FLASH，DDR芯片，晶圓片，廢硅片，鍍金引線，封裝基座，電子元器件的引腳，pin針，下腳料，鍍金邊角料，鍍銀下腳料，廢元器件，電子針，引線框架，封裝管殼，陶瓷元器件，陶瓷鍍金邊角料，陶瓷電子器件，晶振，鐘振，各種頻率元器件，高頻晶體管等，各類報廢的半導體器件，芯片引腳，芯片管腳，邊角料，引線，封裝外殼，半導體封裝邊角料，半導體支架，綁定廢金絲金線，貼片，鍵合金絲，共晶焊料，廢銀膠銀漿，導電漿料，藍膜邊角料，硅晶片，晶圓硅片，背金晶圓，背銀晶圓，單晶硅，多晶硅。LTCC器件，HTCC器件，MLCC器件，壓電陶瓷器件，陶瓷熱沉，鍍金陶瓷基片，氮化鋁陶瓷管殼，陶瓷封裝外殼，微波陶瓷線路板，submont，玻璃金屬封接，半導體封裝管座，射頻絕緣子，鍍金陶瓷，氮化鋁陶瓷等。

激光與光電廠家鍍金廢料：各類庫存光電產品、激光器件、光纖器件、光通信模塊、板卡。光電與激光器件剪切下的管腳和邊角料。如LED支架，led剪腳，LCD廢品廢液晶屏，廢觸摸屏，廢導電膜，擦銀布，絲印廢渣，廢導電銀膠，過期銀漿，廢金絲金線，bonding廢絲，OSA管腳，光電管殼，金屬玻璃封接，光電管座，封裝外殼，LD廢品，廢光纖激光器件，廢半導體激光器，廢泵浦激光器，廢激光二極管，廢光電二極管，光組件廢品，廢光伏器件，廢光伏太陽能電池片，光電鍍膜鍍金廢料，廢ito靶材，貴金屬靶材，含金鎢舟，鉬舟，高頻晶體管，鍍金熱沉，鍍金基座，鍍金基片，泵浦激光器，半導體激光器，硅光電子，量子器件，廢to-can，廢TOSA。

鍍金回收含金硅質電子廢件處：
電子工業產品和設備中廢棄的含金硅質元件，由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金，可先經硅腐蝕劑處理，使燒結在硅片上的金脫落分離，再收集起來送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸：氫氟酸為1∶6～9配制，再稀釋至2～3倍，于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%～30%NaOH液，加熱至80～100℃浸煮元件除硅。