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目前使用大的幾種銀漿包括：
1、PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿；
2、單板陶瓷電容器用漿料；
3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿；
4、壓電陶瓷用銀漿；
5、碳膜電位器用銀電極漿料；
低溫常溫固化導電銀膠主要應用：具有固化溫度低，粘接強度、電性能穩定、適合絲網印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業作導電粘接；也可以代替錫膏實現導電粘接。
導電銀漿性能指標
1、填料： 銀
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋轉式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶，垂直拉) 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長期工作溫度 (℃) <70
伴隨著電子工業的快速發展，薄膜按鍵、軟性印刷電路板、電磁屏蔽、電位器、無線網絡射頻識別系統軟件、太陽能電池等的需求量日益增加，而作為制備此類電子元器件的關鍵功能材料，導電銀漿的發展和應用也受到大家的普遍關注。除此之外，在現代科技進步行業，如航空、航天、海洋、計算機、測量與控制系統、同心機器設備、設備和儀器、汽車產業、各種感應器及民用型電子設備的制造都會很多應用導電銀漿。
導電銀漿的稀釋選擇主要由配方所確定的漆料而定.非浮型導電銀漿可廣泛采用極性和非極性溶劑,如脂肪族或芳烴類,脂類(如乙酸丁脂),酮類(如甲乙酮,甲基異丁基酮),醇類(如).
銀漿回收技術是回收廢銀的技術統稱。公司回收概況: 含鈀系列:鈀碳、鈀粉、海綿鈀、氯化鈀、氧化鈀、硝酸鈀、鈀水、鈀粉、鈀碳催化劑、鈀炭; 含金系列:金鹽、金泥、氯金酸、金漿、金膏、海綿金、含金廢料;
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