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導電漿也叫導電膏,高壓設備的開關及刀閘經(jīng)常用到,國產(chǎn)的產(chǎn)品有一些不是銀粉,而是鋁粉,導電性能就不如銀粉的導電膏。
銀漿的印刷方法很廣,如絲網(wǎng)印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷板印刷等均可采用。可根據(jù)膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫燒成型,后者是以合成樹脂為黏合劑的低溫干燥或輻射(UV、EB)固化型的絲網(wǎng)銀漿。
.導電銀漿產(chǎn)品性能出現(xiàn)問題時,化學可以通過配方檢測、配方還原為您提供的分析報告,助您一臂之力。綜合儀器分析方法檢測導電銀漿產(chǎn)品成分,由行業(yè)的逆向分析配方體系,幫廠家調試小樣。按照化工制品研發(fā),還原導電銀漿樣品配方,輔助廠家指引研究周期,引導研究方向。
導電銀漿配方還原步驟:樣品確認―物理表征前處理―大型儀器分析―工程師解譜―分析結果驗證―后續(xù)技術服務1.導電銀漿樣品材料前處理,分離樣品各種物質;核磁NMR、FTIR紅外、GC-MS、X熒光分析等大型分析儀器化驗;對照分析結果,鑒別結構,各物質定性定量;綜合行業(yè)技術經(jīng)驗,對分析結果報告進行討論;
導電銀漿分為兩類:
①聚合物銀導電漿料(烘干或固化成膜,以有機聚合物作為粘接相);
②燒結型銀導電漿料(燒結成膜,燒結溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉照粒徑分類,平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑) 10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料,甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料,目的是在確定的配方或成膜工藝下,用少的銀粉實現(xiàn)銀導電性和導熱性的大利用,關系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
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