導電漿也叫導電膏，高壓設備的開關及刀閘經常用到，國產的產品有一些不是銀粉，而是鋁粉，導電性能就不如銀粉的導電膏。
銀漿的印刷方法很廣，如絲網印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷板印刷等均可采用。可根據膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫燒成型，后者是以合成樹脂為黏合劑的低溫干燥或輻射（UV、EB）固化型的絲網銀漿。

.導電銀漿產品性能出現問題時，化學可以通過配方檢測、配方還原為您提供的分析報告，助您一臂之力。綜合儀器分析方法檢測導電銀漿產品成分，由行業的逆向分析配方體系，幫廠家調試小樣。按照化工制品研發，還原導電銀漿樣品配方，輔助廠家指引研究周期，引導研究方向。
導電銀漿配方還原步驟:樣品確認―物理表征前處理―大型儀器分析―工程師解譜―分析結果驗證―后續技術服務1.導電銀漿樣品材料前處理，分離樣品各種物質；核磁NMR、FTIR紅外、GC-MS、X熒光分析等大型分析儀器化驗；對照分析結果,鑒別結構,各物質定性定量；綜合行業技術經驗,對分析結果報告進行討論；

近年來，隨著電子設備開關電源電路的高頻化，需要具備高頻特性的電解電容器，為了適應高頻波段低阻抗的需要，已經用導電高分子制作固體電解電容器的陰極材料。鋁固體電解電容器是在鋁基材上形成氧化物作為介質層，在該介質層上制作電解質陰極層和陰極引出層而構成電容器，其陰極引出層由碳層和銀層構成。碳漿及銀漿的參數漿直接影響碳層及銀層的電阻，從而影響電容器的等效串聯電阻值。
對于銀漿及銀粉已有不少的報道，然后研究了如何制備粒度小，粒徑分布范圍窄，純度高的銀粉及在導電漿料上的應用。描述了片狀銀粉與導電性能的關系以及制備方法。介紹了電子漿料用球形銀粉的制備方法及制備條件對銀粉性能的影響。這些為銀漿的制備方法及對漿料性能的影響提供了重要的資料，然而銀材料對電容器性能影響的報道比較少。

導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性好的銀粉和銅粉，有時也用金粉、石墨、炭黑(現已有的導電炭黑)、 碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網銀漿用的中沸點( 120-230'C )溶劑。另外，根據需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯劑等添加劑。導電性銀漿要求的特性有:導電性(抗靜電性)、 附著力、印刷適性和耐溶劑性等。

伴隨著電子工業的快速發展，薄膜按鍵、軟性印刷電路板、電磁屏蔽、電位器、無線網絡射頻識別系統軟件、太陽能電池等的需求量日益增加，而作為制備此類電子元器件的關鍵功能材料，導電銀漿的發展和應用也受到大家的普遍關注。除此之外，在現代科技進步行業，如航空、航天、海洋、計算機、測量與控制系統、同心機器設備、設備和儀器、汽車產業、各種感應器及民用型電子設備的制造都會很多應用導電銀漿。

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