導(dǎo)電銀漿中的溶劑的作用：
a、溶解樹(shù)脂，使導(dǎo)電微粒在聚合物中充分的分散；
b、調(diào)整導(dǎo)電漿的粘度及粘度的穩(wěn)定性；
c、決定干燥速度；
d、改善基材的表面狀態(tài)，使?jié){料與基體有很好的密著性能。導(dǎo)電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數(shù)，這是由于溶劑對(duì)印刷適性與基材的結(jié)合固化都有較大的影響。此外，溶劑沸點(diǎn)的高低、飽和蒸氣壓的大小、對(duì)人體有性，都是應(yīng)該考慮的因素。溶劑的沸點(diǎn)與飽和氣壓對(duì)印料的穩(wěn)定性與操作的持久性關(guān)系重大；對(duì)加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點(diǎn)的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、異佛爾酮等。

導(dǎo)電銀漿作為一種金屬顏料，可以讓涂料產(chǎn)生不同于其他普通顏料的效果，其在使用過(guò)程的一些技巧做簡(jiǎn)單闡述.。
1、為了要達(dá)到滿意的效果,導(dǎo)電銀漿要在涂料體系中完全分散,涂料應(yīng)呈均勻狀態(tài),不出現(xiàn)細(xì)粒.鋁鱗片易彎曲和破碎,在涂料生產(chǎn)過(guò)程中如若經(jīng)過(guò)高速攪拌或其他連續(xù)劇烈加工,其幾何結(jié)構(gòu)很容易被破壞,以致出現(xiàn)粗粒,色暗,覆蓋力降低,和金屬游移等不良現(xiàn)象.因此不應(yīng)采用高剪切力的分散手段.
建議:采用預(yù)分散方式:先選擇適當(dāng)?shù)娜軇┗驇追N溶劑的混合物,以導(dǎo)電銀漿與溶劑比為1:1或1:2的比例,將溶劑加入導(dǎo)電銀漿中,緩慢攪拌至均勻(約10-20分鐘).在系統(tǒng)加入基料.一般生產(chǎn)中采用預(yù)先將導(dǎo)電銀漿用溶劑浸泡30分鐘后再行緩慢攪拌.
2、導(dǎo)電銀漿的稀釋選擇主要由配方所確定的漆料而定.非浮型導(dǎo)電銀漿可廣泛采用性和非性溶劑,如脂肪族或芳烴類(lèi),脂類(lèi)(如乙酸丁脂),酮類(lèi)(如甲乙酮,甲基異丁基酮),醇類(lèi)(如乙醇).
3、含氯溶劑(鹵代...)不適合用于任何導(dǎo)電銀漿顏料.氯化溶劑會(huì)釋放出HCL,與細(xì)微的鋁顏料發(fā)生化學(xué)反應(yīng).
4、許多常用的涂料基料如油性清漆基料,丙稀酸脂,醇酸,環(huán)癢酯和水性基料,都可應(yīng)用在非浮型導(dǎo)電銀漿顏料.總體來(lái)說(shuō),任何涂料基料或溶劑只要和導(dǎo)電銀漿的溶劑載體相容,并且不會(huì)對(duì)導(dǎo)電銀漿造成化學(xué)破壞都是合適的。
5、當(dāng)一種含導(dǎo)電銀漿的涂料系統(tǒng)需要加入金屬催干劑時(shí),對(duì)非浮型導(dǎo)電銀漿而言,只有不會(huì)與鋁鱗片表面上的脂肪酸反應(yīng)的催干劑方可使用,建議選用鉆、鋯、錳催干劑.
6、添加比例:
有色底漆>的導(dǎo)電銀漿添加比例1%-4%
純銀色底漆的導(dǎo)電銀漿添加比例4%-10%
單層金屬閃光漆中導(dǎo)電銀漿添加比例5%-13%
防腐漆、罐裝、及卷材涂料導(dǎo)電銀漿添加比例10%-13%
7、涂膜表面呈平行定向時(shí),達(dá)到佳效果.平行定向差會(huì)導(dǎo)致混濁或漫反射現(xiàn)象.片狀顏料的定向與配方及施工條件有關(guān).溶劑的揮發(fā)造成濕涂膜的收縮,終將鋁顏料壓成水平定向位置.涂料中溶劑含量越高,這種作用越強(qiáng).這解釋了片狀顏料定向的現(xiàn)象.因此,低固體份的涂料的光學(xué)性質(zhì)要比高固體份涂料的更好。
溶劑的揮發(fā)會(huì)造成濕膜內(nèi)部強(qiáng)烈的渦流，但若溶劑揮發(fā)太慢，會(huì)形成所謂的具納爾德旋渦，阻礙鋁顏料的平行定向(產(chǎn)生渾濁現(xiàn)象)。
可使用樹(shù)脂促使溶劑揮發(fā)(如酯丁纖維素CAB)，也有采用一些助劑。它們能固定片狀顏料.有文獻(xiàn)報(bào)導(dǎo),蠟分散體能具有"間隔作用"，表面活性劑也有類(lèi)似的功能.但在使用前應(yīng)先試驗(yàn)其功能。

導(dǎo)電銀漿分為兩類(lèi)：
①聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相）；
②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類(lèi)，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類(lèi)別需要不同類(lèi)別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類(lèi)別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實(shí)現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
粉末的制備方法有很多，銀而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學(xué)法（硝酸銀熱分解法、液相還原）。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài)，因此液相還原法是目前制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽（硝酸銀等）溶于水中，加入化學(xué)還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經(jīng)過(guò)洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應(yīng)條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉（顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實(shí)密度、晶粒大小、結(jié)晶性等），對(duì)還原粉進(jìn)行機(jī)械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）。