樹脂瓦抗沖擊，耐低溫性能好經試驗1公斤鋼球從3米高自由落下不會產生裂紋，低溫下抗沖擊性能也十分顯著，樹脂瓦在安裝方面，樹脂瓦也比較方便，不僅安裝，且安裝成本比較低。

電子灌封膠是一個廣泛的稱呼。用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。在完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用較多較常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產品的運行精密程度及時效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業產品的灌封膠成為一種技術難點。下面就由普萊納新技術有限公司為大家介紹一下這三類灌封膠的優缺點以及目前市場上的主要用途。 一、環氧樹脂 優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的較大優點在于對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。 缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂一經灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產品為“”產品，無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。 應用范圍：一般用于LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。 二、聚氨酯 優點：聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。 缺點：耐高溫能力差且容易起泡，采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。 應用范圍：一般應用于發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。 三、有機硅 優點：有機硅灌封膠固化后材質較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。 缺點：粘結性能稍差。 應用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作以及精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。

結構裂縫修補灌漿施工工藝 一、裂縫清理要求，干燥，無油污、粉塵、 二、底座粘貼要求， 在混凝土結構裂縫灌漿修補施工中，用于封閉裂縫和粘結底座；取100份甲料和3份乙料（固化劑）。混合并充分攪拌均勻即可使用。「一次攪拌不易超過0.5kg，待熟練后在根據實際情況加大調配計量】，底座粘貼時要對中縫隙中間，同時要用封縫膠涂刮底座與底座之間的縫隙等待膠體完全硬化，開始注漿。 三、 一、材料配備： 1、按甲組份：乙組份=4：1的比例混合攪拌均勻即可使用。 2、根據現場裂縫實際寬度與施工條件可以在環氧樹脂混合液中加入適量稀釋劑（如：、二 ，或樹脂稀釋劑的方式進行稀釋，以降低樹脂粘度，易于灌注。 3、一次性配合量以不超過500g為宜，隨配隨用,初固24h,完全固化5~7天,如果一次性配膠量過多, 初凝時間會相應縮短。注膠停止時要用工業酒精清洗灌漿器以備再利用，如果出現灌漿器本生壓力不夠或漏膠時應該換新的灌漿器。