鍍金的分類
鍍金分為兩類，一類呈同質材料鍍金，另一類是異質材料鍍金。同質材料鍍金是指對黃金首飾的表面進行鍍金處理。它的意義是提高首飾的光亮性及色澤。異質材料鍍金是指對非黃金材料的表面迸行鍍金處理，如銀鍍金，銅鍍金。它的意義是欲以黃金的替代被鍍材料的色澤，從而提高首飾的觀賞效果。
鍍金厚度劃分

鍍金質量的優劣是視鍍金層的厚度多少、亮暗為準。現在國際上通行的鍍金首飾標準是;好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”，它屬于廉價的首飾工藝。
鍍金工藝分類
鍍金按其工藝特點，有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。目前，鍍金的質量是有氰(氰化鉀)鍍金為好，它的色澤、附著性、耐磨度都優于無氰鍍金。近年來，隨著電鍍技術的進步，鍍金工藝又有新的突破，過去鍍金首飾只有一種黃金色。現在法國、美國、日本的鍍金首飾有三色，甚至更多的色彩。被稱為三色金的彩色金電鍍，有玫瑰、銀白、金色、黑色、藍色等幾種。?
一般來說，同質鍍金的鍍層不需要鍍得太厚，它只要達到2微米就可以了。異質鍍金的鍍層則應該厚一些。有的國家規定，此類產品鍍金的鍍層達到10微米以上，如英國的強生。麥賽有限公司對鍍金的鍍層則要求達到12.5微米，才為合格。

光通信行業鍍金廢料：二手設備與鍍金廢料回收、光纖器件、模塊、通信板卡。如光收發一體模塊，光纖器件和光組件，OLT板卡、光纖收發器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網交換機、核心網交換機、光貓，基站3G、4GBBU、RRU等設備。光衰，束狀尾纖，法蘭頭等通信設備。收購頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機、切刀、金線球焊接機、壓焊機、封帽、推拉力測試機、等離子清洗設備、高低溫循環箱、工業冰柜、檢漏儀、自動點膠機、噴碼打標機、激光焊線機、顯微鏡等二手生產測試設備。收購各種速率光模塊。如：155M光模塊，622M光模塊，1.25G光模塊，2.5G光模塊，10G光模塊，40G光模塊，100G光模塊400G光模塊。封裝形式不限，如：1*9封裝模塊GBIC光模塊，SFP模塊，SFF模塊，GPON光模塊，EPON光模塊，XFP光模塊，SFP+光模塊，X2光收發模塊,XenPAK光模塊，QSFP光模塊，QSFP28光收發一體模塊，CFP2模塊，CFP4光模塊，CFP8光收發一體模塊，單纖雙向光模塊，CWDM光模塊，DWDM光模塊等。

半導體與電子器件廠鍍金廢料：各類電子產品庫存，閑置二手生產測試設備，IC芯片，射頻器件，微波器件，高頻器件，FLASH，DDR芯片，晶圓片，廢硅片，鍍金引線，封裝基座，電子元器件的引腳，pin針，下腳料，鍍金邊角料，鍍銀下腳料，廢元器件，電子針，引線框架，封裝管殼，陶瓷元器件，陶瓷鍍金邊角料，陶瓷電子器件，晶振，鐘振，各種頻率元器件，高頻晶體管等，各類報廢的半導體器件，芯片引腳，芯片管腳，邊角料，引線，封裝外殼，半導體封裝邊角料，半導體支架，綁定廢金絲金線，貼片，鍵合金絲，共晶焊料，廢銀膠銀漿，導電漿料，藍膜邊角料，硅晶片，晶圓硅片，背金晶圓，背銀晶圓，單晶硅，多晶硅。LTCC器件，HTCC器件，MLCC器件，壓電陶瓷器件，陶瓷熱沉，鍍金陶瓷基片，氮化鋁陶瓷管殼，陶瓷封裝外殼，微波陶瓷線路板，submont，玻璃金屬封接，半導體封裝管座，射頻絕緣子，鍍金陶瓷，氮化鋁陶瓷等。

激光與光電廠家鍍金廢料：各類庫存光電產品、激光器件、光纖器件、光通信模塊、板卡。光電與激光器件剪切下的管腳和邊角料。如LED支架，led剪腳，LCD廢品廢液晶屏，廢觸摸屏，廢導電膜，擦銀布，絲印廢渣，廢導電銀膠，過期銀漿，廢金絲金線，bonding廢絲，OSA管腳，光電管殼，金屬玻璃封接，光電管座，封裝外殼，LD廢品，廢光纖激光器件，廢半導體激光器，廢泵浦激光器，廢激光二極管，廢光電二極管，光組件廢品，廢光伏器件，廢光伏太陽能電池片，光電鍍膜鍍金廢料，廢ito靶材，貴金屬靶材，含金鎢舟，鉬舟，高頻晶體管，鍍金熱沉，鍍金基座，鍍金基片，泵浦激光器，半導體激光器，硅光電子，量子器件，廢to-can，廢TOSA。

鍍金回收合金的處理方法：
含金合金種類繁多，廣泛用于各工業部門。凡使用和制造這些合金材料和元件的部門，都有這些合金的廢舊材料、邊角或碎屑。從這些廢舊原料中回收貴金屬的方法，有布林斯敦工廠采用的方法。對于含金高（20%～50%）、含銀低（小于35%）或不含銀的合金，還可直接使用電解法處理。

鍍金回收的優勢：
公司在廢鍍金、金鹽、鍍金電子線路板、廢鍍金電子元件、鍍金電子腳、鍍、鍍金銅片、鍍金鉆頭、廢鍍金柔性線路板、薄膜開關、鍍金廢料、鍍金端子、連接器、精密鍍金線、五金件鍍金、錫條、錫渣、錫絲回收、錫膏、銀漿、銀焊條、銀粉回收有20年經驗，具有較強的實力和回收優勢。