液晶驅(qū)動IC是電子產(chǎn)品中不可或缺的核心部件，其收購需要綜合考慮多種因素，以***產(chǎn)品質(zhì)量和市場競爭力；液晶驅(qū)動IC的收購需要綜合考慮多個方面，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，并確保供應(yīng)商能夠提供及時的技術(shù)支持和售后服務(wù)。

完全分離型顯示驅(qū)動芯片方案，TCON+Source IC+Gate IC

在完全分離型芯片架構(gòu)中，TCON立于Driver IC設(shè)計在PCB上，Source IC和Gate IC分別綁定在玻璃側(cè)邊和底部。TCON輸出Display Data、Source Control和Gate Control信號，通過PCB、FPC和玻璃基板走線，分別傳輸給Source IC和Gate IC。Source IC和Gate IC分別通過玻璃基板走線向Display Area（顯示區(qū)域）傳輸電壓信號驅(qū)動顯示面板工作。

部分分離型顯示驅(qū)動芯片方案，TED+Gate IC

該方案將TCON和Source IC整合為一顆TED IC，Gate IC為立芯片，系統(tǒng)主控芯片通過FPC輸入System Data, TED IC中TCON模塊對數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)換后在芯片內(nèi)部輸入給Source模塊，同時通過玻璃走線將Gate Control信號輸入Gate IC。TED IC和Gate IC分別通過玻璃走線向Display Area傳輸信號。該方案對驅(qū)動芯片進(jìn)行了部分整合，但距離單芯片解決方案仍有較大差距。

該方案主要在中尺寸顯示面板發(fā)展早期出現(xiàn)，大部分使用LVDS接口，并且使用該TED IC均需要搭配其特定的Gate IC使用。目前主要在低端應(yīng)用市場如汽車后裝市場流通。

大尺寸LCD驅(qū)動IC的特點(diǎn)

，高電壓工藝。模擬電路中電壓越高，驅(qū)動能力越強(qiáng)，因此大尺寸LCD驅(qū)動IC采用高電壓制造工藝，通常Source Driver IC為10~12V， Gate Driver IC更高，達(dá)40V。

第二，運(yùn)行頻率高。液晶顯示器的分辨率越來越高，這就意味著掃描列數(shù)的增加， Gate Driver IC不斷提高開關(guān)頻率， Source Driver IC不斷提高掃描頻率。

第三，封裝工藝特殊。LCD驅(qū)動IC通常綁定在LCD面板上，因此厚度盡可能地薄，通常采用高成本的TCP封裝。還有特別追求薄的，采用COG封裝，再有就是目前正在興起的COF封裝。

第四，管腳數(shù)特別多。Gate Driver IC少256腳， Source Driver IC少384腳。

第五，單一型號出貨量特別大。驅(qū)動IC 單月平均出貨量高達(dá)1.5億片，而其中平均每個型號的出貨量達(dá)差不多在300萬片左右。

驅(qū)動IC是控制液晶面板及AMOLED面板開關(guān)及顯示方式的集成電路芯片。隨著面板顯示分辨率及數(shù)據(jù)傳輸速度的提高，其對驅(qū)動芯片的要求也不斷提高。顯示驅(qū)動芯片（Display Driver IC，簡稱“DDIC”）是面板的主要控制元件之一，也被稱為面板的“大腦”，主要功能是以電信號的形式向顯示面板發(fā)送驅(qū)動信號和數(shù)據(jù)，通過對屏幕亮度和色彩的控制，使得諸如字母、圖片等圖像信息得以在屏幕上呈現(xiàn)。
上下兩玻璃基板的外側(cè)，分別貼有偏光片（或稱偏光膜）。當(dāng)像素透明電極與公共透明電極之間加上電壓時，液晶分子的排列狀態(tài)會發(fā)生改變。此時，入射光透過液晶的強(qiáng)度也隨之發(fā)生變化。液晶顯示器正是根據(jù)液晶材料的旋光性，再配合上電場的控制，便能實(shí)現(xiàn)信息顯示。

COF（Chip On Film），是將DDIC間接通過粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以實(shí)現(xiàn)柔性顯示屏，例如OLED。

COP（Chip On Plastic）是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。

隨著柔性屏發(fā)展，為了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

那么在COF封裝中，TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃，但是與COG不一樣的是，驅(qū)動電路集成到了FPC軟板上，所以下border部分只需要預(yù)留出一個bonding的區(qū)域給FPC和TFT連接，這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右，如下圖所示。目前，各大廠商的非旗艦安卓機(jī)基本都是采用COF封裝形式。