導(dǎo)電銀漿中的溶劑的作用：a、溶解樹脂，使導(dǎo)電微粒在聚合物中充分的分散； b、調(diào)整導(dǎo)電漿的粘度及粘度的穩(wěn)定性；c、決定干燥速度；d、改善基材的表面狀態(tài)，使?jié){料與基體有很好的密著性能。導(dǎo)電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數(shù)，這是由于溶劑對(duì)印刷適性與基材的結(jié)合固化都有較大的影響。此外，溶劑沸點(diǎn)的高低、飽和蒸氣壓的大小、對(duì)人體有性，都是應(yīng)該考慮的因素。溶劑的沸點(diǎn)與飽和氣壓對(duì)印料的穩(wěn)定性與操作的持久性關(guān)系重大；對(duì)加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點(diǎn)的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇乙醚醋酸酯、異佛爾酮等

談銀的存在分類及其檢測(cè)，白銀主要主要存在于銀礦石、銀精礦、粗銀和純銀產(chǎn)品中。其含量和檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)都有所不同，要視其具體情況而定。
1）粗銀
　　粗銀主要指銀含量為30%～99.9%的礦銀、冶煉初級(jí)銀產(chǎn)品以及回收銀。由于粗銀所包含的范圍比較廣泛，導(dǎo)致了該產(chǎn)品品種的多樣性和復(fù)雜性。粗銀除了那些成分比較單一均勻和已知品質(zhì)的回收銀產(chǎn)品可直接利用之外，其他的通常需要通過提煉、濃集成相應(yīng)有利用價(jià)值的金屬元素之后才能利用。
　　粗銀中的礦銀、冶煉初級(jí)銀、回收銀這3個(gè)主要組成部分所含成分具有相當(dāng)?shù)膹?fù)雜性，除了與銀共存的多種貴金屬成分以外，還含有大量的有回收價(jià)值的金屬、非金屬、化合物等物質(zhì)。另外，由于其品質(zhì)的跨度也挺大，既有銀的濃集物、貨幣銀等，又有品質(zhì)相對(duì)較低的各類礦銀和工業(yè)中間產(chǎn)品等。
2）銀礦石
　　銀在自然界的含量是很低的，在地殼中的平均含量為1×10-5%，按地殼中元素的分布情況仍屬微量元素，僅比金平均高約為20～30倍。銀礦資源為立銀礦和伴生銀礦。銀的礦物主要以硫化物的形式存在。銀的工業(yè)礦物主要有自然銀、輝銀礦、硫銅銀礦、銻銀礦、脆銀礦等。雖然銀的工業(yè)礦物不少，但它們卻很少富集成單的銀礦床，通常是以分散狀態(tài)分布在多金屬礦、銅礦及金礦中。銀產(chǎn)量的一半以上來自多金屬礦的綜合回收。

3）銀精礦
　　目前，銀和金含量的測(cè)定，主要采用經(jīng)典的火試金重量法，一般都進(jìn)行二次試金回收;銅含量的測(cè)定，高含量的采用碘量法，低含量的采用原子吸收光譜法;鉛和鋅的測(cè)定，高含量的采用EDTA滴定法，低含量的則采用原子吸收光譜法;砷含量的測(cè)定，采用溴酸鉀滴定法，低含量的采用原子熒光光譜法;硫含量的測(cè)定，采用硫酸鋇重量法和燃燒中和法;鉍含量的測(cè)定，主要是原子熒光光譜法;鋁的測(cè)定，有光度法和EDTA滴定法;鎂的測(cè)定，一般采用原子吸收光譜法。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步和發(fā)展，的分析測(cè)試手段和方法已應(yīng)用到銀精礦的分析測(cè)定中，如ICP-AES、ICP-MS和XRF等方法。這些檢驗(yàn)方法同樣也適用于粗銀和純銀的檢驗(yàn)。

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，厚膜導(dǎo)體漿料也隨之發(fā)生不斷更新的發(fā)展，作為二十一世紀(jì)主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè)，其發(fā)展和產(chǎn)品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產(chǎn)工藝技術(shù)將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數(shù)量將不斷增加。
從技術(shù)的角度，為適應(yīng)電子機(jī)器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會(huì)朝著使用工藝更簡(jiǎn)化、性能更強(qiáng)、可靠性更高、更低成本化發(fā)展，也就是大程度的發(fā)揮銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的優(yōu)勢(shì)。

電子工業(yè)的快速發(fā)展，加上、勞動(dòng)力等方面的優(yōu)勢(shì)，使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。銀粉、銀漿作為一個(gè)有發(fā)展前景的產(chǎn)業(yè)，存在很大的發(fā)展空間。關(guān)鍵在于誰能網(wǎng)羅人才、投入更多資金，建立國(guó)際的生產(chǎn)環(huán)境、裝備水平。
銀幾乎是為電子工業(yè)而生的，從銀的存量和儲(chǔ)量而言，并不存在供需方面的嚴(yán)重問題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術(shù)難度，還有成本問題。在未來很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，電子、電氣方面的應(yīng)用仍是銀重要的消耗方面。

在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強(qiáng)度、經(jīng)濟(jì)性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險(xiǎn)。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導(dǎo)電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。