導電銀漿性能指標
1、填料： 銀
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋轉式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶，垂直拉) 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長期工作溫度 (℃) <70

建議使用方法 1、建議使用網目：180-300mesh；
　　2、可用絲網或鋼絲網印刷；
　　3、乳化濟厚度8-12um；
　　4、稀釋濟：1-5%丁基纖維素醋酸鹽溶濟；
　　5、烘烤溫度：120℃ 30分鐘
注意事項
　　v 使用前請充分均勻攪拌并進行生產前測試。
　　v 銀漿要儲存在冷凍、干燥的儲存室內保管，避免太陽直曬。

銀漿是指含有銀的液體或半固體物質，通常是指銀粒子懸浮在水或其他液體中形成的混合物。銀漿具有良好的導電性和抗氧化性能，常用于電子元件、導電膠等領域。銀漿也可以作為抗菌劑，在醫療、衛生和食品加工等領域得到廣泛應用。

銀漿是一種含有銀離子的液體，通常用于消毒和殺菌。銀離子具有很強的抗菌能力，可以破壞細菌的細胞壁和細胞膜，從而殺死細菌。銀漿可以用于醫療、衛生和水處理等領域。在醫療領域，銀漿常用于預防和治療創傷感染、燒傷感染、皮膚感染等疾病。在衛生領域，銀漿可以用于消毒餐具、器具、醫療設備等。在水處理領域，銀漿可以用于凈化水源和消除水中的細菌和病毒。

銀漿是一種含有銀離子的液體，通常用于制備導電涂層、抗菌劑、醫用材料等。銀離子具有良好的抗菌性能，可以有效地抑制細菌的生長和繁殖。因此，在醫療、食品加工、水處理等領域都有廣泛的應用。銀漿制備一般采用化學合成法或電化學方法，具體制備過程因應用領域和制備工藝而異。

銀漿是一種含有銀離子的液體，通常用于電子工業和醫學領域。在電子工業中，銀漿主要用于制造電路板、太陽能電池板和LED燈等電子元件。在醫學領域，銀漿則被用作抗菌劑，可以用于治療各種細菌感染和創傷。銀漿具有良好的導電性和抗菌性能，可以有效地防止電路板和醫療器械的污染和損壞。

銀漿是指含有銀離子的液體或半固體物質。銀漿通常用于電子器件的制造，例如用于連接和導電的電極、保護電路等。銀漿的主要成分是納米級銀顆粒，它們可以在基材表面形成一個致密的導電層，提高電子設備的性能和可靠性。銀漿也被廣泛應用于醫療領域，例如用于治療燒傷和感染等。

銀漿是一種由銀和其它物質混合而成的液體，通常用于制造電子元件、導電涂料、導電膠水等。銀漿具有優良的導電性和導熱性，因此在電子行業中得到廣泛應用。銀漿的制備方法主要有化學還原法、光化學法、微波法等。同時，銀漿也有一定的抗氧化性能，可以防止金屬氧化和腐蝕。

銀漿是一種含有銀離子的溶液或膠體，常用于醫療、水處理、電鍍、電子等領域。銀離子具有殺菌、、去臭等作用，因此銀漿常被用作消毒劑、防腐劑、抗菌劑等。銀漿也常被用于制備銀纖維、銀膜等材料，用于制作防輻射服、抗菌面料、導電材料等。