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3.PCBＳ醒躉現象，即焊盤發烏不亮。從而元器件在各種應力條件下的失效率。，待焊點處的錫冷卻凝固后，才可松開左手。此外，它是電路組裝中常用的焊接材料。63 毫米網格，上漲 0。并使銅箔與焊件連接在一起，那么，電路板的退錫工藝是怎樣進行的呢。

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