銀漿是一種含有銀離子的液體溶液，常用于制備銀電極、銀導線等。銀離子具有優良的導電性能和抗氧化性能，能夠在電化學反應中充當催化劑，提高反應速率。銀漿廣泛應用于電子、光電、半導體等領域，例如制備電子元件、太陽能電池、觸摸屏等。

銀漿配方適用于特定類型的噴墨印花系統，無論是基于壓電式按需滴液（DOD）或熱噴射，還是基于連續式的噴墨技術。用于紡織品的數碼噴墨印 花機，約有80%采用壓電式按需滴液，其余部分主要是熱噴射。所以，銀漿配方中的銀漿與印花機相匹配，以賦予紡織品令人滿意的性能（諸如顏色、染色牢 度），以低成本進行印花，以及對于可能出現的技術問題提供相應的服務。 銀漿性能和要求高速數碼噴墨印花油墨的配制，與常規的傳統染色和印花的染料或涂料的配制不同，即使采用相同的染料，它們的配制也不相同。噴墨印花的銀漿是高科技產品，在紡織品印花技術的扮演著重要的角色。目前，某些化學品公司對用于紡織材料數碼噴墨印花的油墨的研發工作是相當重視的。這是一塊富于創造性 的領域，是高科技化學品應用于紡織品的技能，為印花工作者提供銀漿回配方，以在銀漿的技術要求和印花質量之間達到正確的平衡。

銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料
銀微粒。

一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達高值，當含量繼續增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時，電阻的變化不穩定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關系。由于受加工條件和絲網印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網的網孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網網徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿的導電圖形。

導電銀漿中的助劑主要是指導電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩定劑等。助劑的加入會對導電性能產生不良的影響，只有在權衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。