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一般來說，交聯劑與硅烷偶聯劑是不同的，但也有例外，如以苯胺甲基三乙氧基硅烷為代表的α系列硅烷偶聯劑就在單組分脫醇型室溫硫化硅橡膠中獲得了廣泛的應用。
硅烷偶聯劑的使用方法主要有表面預處理法和直接加入法，前者是用稀釋的偶聯劑處理填料表面，后者是在樹脂和填料預混時，加入偶聯劑原液。
硅烷偶聯劑KH-560能夠增強許多無機物填充的尼龍，聚對苯二酸酯在內的復合材料的電學性能。對范圍廣泛的填充劑和基體，包括：用石英填充的環氧密封劑、預混配方，用砂填充的環氧樹脂混凝土修補材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環氧樹脂材料。
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