整合型顯示驅動單芯片方案，One Chip Solution

隨著面板制造技術的進步，以及市場需求的推動，面板廠逐步引入GIA（Gate Driver in Array）技術， 使用GIA電路取代Gate IC, 將Gate IC和Source IC進行整合。

傳統TFT-LCD面板Gate線路采用配線從驅動芯片導入信號使TFT開啟，將顯示信號輸入到像素單元完成畫面顯示。由于每一條配線對應一行Gate電路，配線條數較多，占用空間較大。為對應窄邊框和高解析度產品需求，集成柵極驅動電路（GIA, Gate Driver in Array）技術應運而生。GIA即在TFT玻璃上通過用MOSFET所搭建的電路，給每行設計一組GIA電路，僅輸入少量GIA Timing信號，可輸出多路Gate控制信號，從而替代Gate Driver IC的功能。目前GIA方案已廣泛應用在智能手機、平板電腦等主流顯示市場，促進了智能手機、平板電腦等領域整合型顯示驅動芯片的發展。

OLED的DDI和LCD的還不一樣，尤其是大屏電視的OLED DDIC。因為LTPS（Low Temperature Poly-Silicon，簡稱為p-Si）材質的不均一，屏幕越大，信號到達TFT各個角落的時間的差異就越大，那么畫面就會出現意想不到的撕裂的現象。所以的OLED DDI里面可以儲存一張自己驅動的TFT的不均一性的照片，然后根據具體的不均一性的情況來對信號進行調整。
另外還需要有一個負責分配任務給它們的芯片，叫做Timing Controller，簡稱T-CON。一般情況下，T-CON是顯示器里面復雜的芯片，也可以看做是顯示器的“CPU"。它主要負責分析從主機傳來的信號，并拆解、轉化為Source/Gate IC可以理解的信號，再分配給Source/Gate去執行，T-CON具有這種功能是因為T-CON具有Source/Gate沒有的控制時間節奏的能力，所以叫Timing Controller。越來越高的分辨率、刷新率和色深都對T-CON的處理能力以及前后各種接口的信息傳輸能力提出了挑戰。

而對于COP封裝，只能采用OLED屏幕，因為在OLED屏幕中，ITO的基材可以是玻璃，也可以是一種可彎折塑料。如果基材是塑料的話，可以將連接FPC和驅動IC的基材部分實現彎折，從而只需要預留出點膠區域的寬度就行，這種情況下，下border能做到更薄
AMOLED DDIC進階——集成觸摸控制器IC和顯示驅動器IC TDDI

在觸控屏中集成觸控檢測和顯示更新功能涉及兩個方面：顯示面板疊層；控制觸控和顯示這兩種功能的IC。
TDDI解決方案的架構設計和實現絕非微不足道。為了提高顯示噪聲管理和電容檢測性能，現在的新設計在觸控檢測功能和顯示更新功能之間實現了協調和同步。這樣的設計不再像立的疊層式顯示面板和外嵌式顯示屏那樣受到諸多限制，后者的觸控功能和顯示功能通常是相互立運行的。