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聚對二甲苯是一種具有性能的敷形涂層材料，問世后在電子領域得到了應用。1972年列入美軍標46058C允許作為印刷電路板的敷形涂層材料，涂層厚度為0.0005-0.002英寸。
作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，本身防霉能達零級。在鹽霧實驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻幾乎不下降，其它涂層則都有較大的下降。很薄的Parylene涂層能提供的防護性能，還有利于電路板工作熱量的消散，因此作為防護涂層Parylene能使電路具有更高的可靠性，特別是小型高密集度電子電路的防護，聚對二甲苯更顯示出其到的優勢。

聚對二甲苯是一系列具有多晶線性性質的有機聚合涂層材料的類署名，具有很好的單位厚度絕緣性，并具有化學惰性。聚對二甲苯的種類很多，全都無需填充劑、穩定劑、催化劑和塑化劑。
因此，這些材料不會出現津析、排氣或萃取問題，由于聚對二甲苯能氣相沉積，它可涂覆于極細微的空間和空隙，由于其分子級聚合作用，即一次一個分子附著于沉積表面，聚對二甲苯涂層超薄，不會形成氣孔，并能敷形涂覆在元件上。聚對二甲苯還能滿足微小尺寸和極輕重量的裝置要求，任何用來保護微型裝置的材料都不得影響其體積或重量。聚對二甲苯不會顯著增加質量，這對微型植入裝置來說是非常重要的優勢。

聚對二甲苯吻合ISO-10993生物試驗要求。試驗包括細胞毒性、致敏作用、皮內性、急性系統性毒性、植入(對于C必要1、12和26周；對于N和Parylene HT必要1和12周)和血溶性試驗。在組織培養研究中注解，人類細胞類型容易在Parylene C涂敷外觀。Parylene N和C已被證實吻合USP Class VI(UDP第六類塑料的生物試驗要求)。