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鍍金質量的優劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準。國際上通行的鍍金首飾標準是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米-25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米-3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”，它屬于廉價的首飾工藝
鍍金液按顏色分，常用玫瑰金是含金85%的金銅合金，其具有較高的耐磨性和化學穩定性，不易變色。該種鍍液主要由絡合劑、金鹽、銅鹽所組成。
金液成份
1.氰化金鉀：供給電鍍金離子。
2.氰化鉀：產生自由氰化物，使氰化金化合物分解，增加導電性，防止銅鎳的沉積。
3.碳酸鉀：增加導電性，用做緩沖劑。
4.碳酸氫二鉀：做用如同碳酸鉀。
鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學穩定性，只溶于王水及其他酸，不溶于其它酸。金的原子價為一價和三價。一價金的標準電位φ°Au+/Au為+1.68V，三價金的標準電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護性能。
將容器中的廢液加熱到90℃左右，以不銹鋼板作電極，將電壓控制在5～6伏進行電解，直至溶液中的含金量降到一定程度后，再換取新的廢液再行電解。當陰極上的金沉積到一定厚度后，刷取下來，熔煉鑄錠。
鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色；金合金鍍層可呈現多種色調，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術品等。
鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。
