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硅烷偶聯劑的使用方法主要有表面預處理法和直接加入法，前者是用稀釋的偶聯劑處理填料表面，后者是在樹脂和填料預混時，加入偶聯劑原液。
硅烷偶聯劑kh560用于無機填料表面處理,無機填料為陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉、、二氧化硅、云母、玻璃微珠。
玻璃纖維和礦物棉絕緣材料：將硅烷偶聯劑KH-560加入酚醛樹脂粘接劑中可提高防潮性及壓縮后的回彈性。
木塑制造中的應用：
硅烷偶聯劑KH-560處理木粉制得的復合材料的沖擊強度、彎曲強度、彎曲模量等各項力學性能均有所提高。
此外石英粉或其他二氧化硅粉體的表面化學改性主要使用氨基、環氧基、甲基丙烯基、基、甲基和乙烯基等各種硅烷偶聯劑。硅烷偶聯劑的—RO官能團可在水中(包括填料表面所吸附的自由水)水解產生硅醇基，這一基團可與SiO2進行化學結合或與表面原有的硅醚醇基結合為一體，成為均相體系。這樣，既除去了SiO2表面的水分，又與其中的氧原子形成硅醚鍵，從而使硅烷偶聯劑的另一端所攜帶的與高分子聚合物具有很好的親和性的有機官能團—R’牢固地覆蓋在石英或二氧化硅顆粒表面，形成具有反應活性的包覆膜。
硅烷偶聯劑KH-560能夠增強許多無機物填充的尼龍，聚對苯二酸酯在內的復合材料的電學性能。對范圍廣泛的填充劑和基體，包括：用石英填充的環氧密封劑、預混配方，用砂填充的環氧樹脂混凝土修補材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環氧樹脂材料。
用于玻璃纖維浸潤,其主要配方為：偶聯劑、抗靜電劑、成膜劑、潤滑劑、軟水等組份，kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解，在浸潤劑中，偶聯劑濃度為0.3%-0.6% ，也可根據需要與硅烷偶聯劑kh-550或硅烷偶聯劑kh-560配制成混合型偶聯劑使用。在電線電纜行業，用該偶聯劑處理陶土填充過氧化物交聯的EPDM體系，改善了消耗因子及比電感容抗。
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