驅動IC是一種集成電路芯片，用于控制LCD面板和AMOLED面板的開關和顯示方式。隨著面板顯示分辨率和數據傳輸速度的提高，對驅動器IC的要求也越來越高。

我們常見的，α-si 類型的LCM模組一般搭配兩種類型IC，Source & Gate IC——Gate Driver IC連接至晶體管之Gate端，負責每一列晶體管的開關，掃描時一次打開一整列的晶體管。當晶體管打開(ON)時，Source Driver IC才能夠逐行將控制亮度、灰階、色彩的控制電壓透過晶體管Source端、Drain端形成的通道進入Panel的畫素中。因為Gate Driver IC負責每列晶體管的開關，所以又稱為Row Driver或Scan Driver。當Gate Driver逐列動作時，Source Driver IC負責在每一列中將數據電壓逐行輸入，因此又稱為Column Driver或Data Driver。

完全分離型顯示驅動芯片方案，TCON+Source IC+Gate IC

在完全分離型芯片架構中，TCON立于Driver IC設計在PCB上，Source IC和Gate IC分別綁定在玻璃側邊和底部。TCON輸出Display Data、Source Control和Gate Control信號，通過PCB、FPC和玻璃基板走線，分別傳輸給Source IC和Gate IC。Source IC和Gate IC分別通過玻璃基板走線向Display Area（顯示區域）傳輸電壓信號驅動顯示面板工作。

驅動IC其實就是一套集成電路芯片裝置，用來對透明電極上電位信號的相位、峰值、頻率等進行調整與控制，建立起驅動電場，終實現液晶的信息顯示。

　　在液晶面板中，有源矩陣液晶顯示屏是在兩塊玻璃基板之間封入扭曲向列（TN）型液晶材料構成的。其中，接近顯示屏的上玻璃基板沉積有紅、綠、藍（RGB）三色彩色濾光片（或稱彩色濾色膜）、黑色矩陣和公共透明電極。下玻璃基板（距離顯示屏較遠的基板），則安裝有薄膜晶體管（TFT）器件、透明像素電極、存儲電容、柵線、信號線等。兩玻璃基板內側制備取向膜（或稱取向層），使液晶分子定向排列。兩玻璃基板之間灌注液晶材料，散布襯墊（Spacer），以間隙的均勻性。四周借助于封框膠黏結，起到密封作用；借助于點銀膠工藝使上下兩玻璃基板公共電極連接。

一旦加上電壓，這個電容是可以保存能量的，在電壓再次回到這一條線的像素上之前，電容會釋放自己保存的電壓來保持像素的亮度。這樣，整體的亮度就會得到大幅提升。其次，每個像素的開關起到一個門檻的作用，這樣，如果一個像素被加上電壓點亮，給相鄰的像素帶來一丟丟影響，因為門檻的存在，這一丟丟的影響是不能點亮相鄰的像素的。


這種方式就做做Active Matrix（AMOLED的AM就是Active Matrix的縮寫）。


AM的好處當然是大大的，但是這樣的成本就是TFT的結構變得更加復雜，1080P的分辨率就不僅僅是600多萬個電氣元件了，像OLED那種每個像素需要至少五、六個晶體管的，豈不是少也要3000多萬個晶體管？如果是4K分辨率呢？

COF（Chip On Film），是將DDIC間接通過粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以實現柔性顯示屏，例如OLED。

COP（Chip On Plastic）是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。

隨著柔性屏發展，為了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封裝技術應運而生。

那么在COF封裝中，TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃，但是與COG不一樣的是，驅動電路集成到了FPC軟板上，所以下border部分只需要預留出一個bonding的區域給FPC和TFT連接，這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右，如下圖所示。目前，各大廠商的非旗艦安卓機基本都是采用COF封裝形式。

而對于COP封裝，只能采用OLED屏幕，因為在OLED屏幕中，ITO的基材可以是玻璃，也可以是一種可彎折塑料。如果基材是塑料的話，可以將連接FPC和驅動IC的基材部分實現彎折，從而只需要預留出點膠區域的寬度就行，這種情況下，下border能做到更薄
AMOLED DDIC進階——集成觸摸控制器IC和顯示驅動器IC TDDI

在觸控屏中集成觸控檢測和顯示更新功能涉及兩個方面：顯示面板疊層；控制觸控和顯示這兩種功能的IC。
TDDI解決方案的架構設計和實現絕非微不足道。為了提高顯示噪聲管理和電容檢測性能，現在的新設計在觸控檢測功能和顯示更新功能之間實現了協調和同步。這樣的設計不再像立的疊層式顯示面板和外嵌式顯示屏那樣受到諸多限制，后者的觸控功能和顯示功能通常是相互立運行的。