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焊接操作時的工序分為準備焊接、送烙鐵預熱焊接、送錫釬焊絲、移開錫釬焊絲、移開烙鐵等幾步。

2016年，由韓國三星、海力士聯合成立總規模超過2000億韓元“半導體希望基金”;2017年美國發布《持續鞏固美國半導體產業領導地位》報告。近期美國DARPA提出了“電子復興計劃”，計劃未來5年投入超過20億美。