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化學浸蝕法：通過向焊縫表面涂覆一些化學物質來破壞貴金屬的晶粒組織來達到連接的目的；這種方法的缺點是操作比較麻煩且需要一定的技術手段支持才能實現浸漬要求（如溫度控制等）；另外化學物質的腐蝕作用也會給環境帶來污染問題。
激光焊接法：利用激光作為能源來實現零件的快速連接的方法稱為激光焊接術（又稱鐳射焊），它具有、等特點。
導電銀漿AS8001是開發設計應用于5G天線耐磨銀漿。烘烤溫度在90℃以上烘烤60分鐘時，可獲得之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導電性、耐磨性。
主要特性
1、低電阻：無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在里，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
2、硬度好：固化后的銀漿構造密集，并且擁有很好的表面硬度，此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。
3、附著性佳：有的彈性和的對聚脂薄膜的附著力。
4、繞折性佳：對折后以2KG法碼壓住60秒，正反折為一次，阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數。
