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硅烷偶聯劑kh560用于無機填料表面處理,無機填料為陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉、、二氧化硅、云母、玻璃微珠。
硅烷偶聯劑KH-560能夠增強許多無機物填充的尼龍,聚對苯二酸酯在內的復合材料的電學性能。對范圍廣泛的填充劑和基體,包括:用石英填充的環氧密封劑、預混配方,用砂填充的環氧樹脂混凝土修補材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環氧樹脂材料。
用于玻璃纖維浸潤,其主要配方為:偶聯劑、抗靜電劑、成膜劑、潤滑劑、軟水等組份,kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解,在浸潤劑中,偶聯劑濃度為0.3%-0.6% ,也可根據需要與硅烷偶聯劑kh-550或硅烷偶聯劑kh-560配制成混合型偶聯劑使用。在電線電纜行業,用該偶聯劑處理陶土填充過氧化物交聯的EPDM體系,改善了消耗因子及比電感容抗。
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