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銀漿分類：①PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿；②單板陶瓷電容器用漿料；③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿；④壓電陶瓷用銀漿；⑤碳膜電位器用銀電極漿料。
導(dǎo)電漿也叫導(dǎo)電膏，高壓設(shè)備的開關(guān)及刀閘經(jīng)常用到，國產(chǎn)的產(chǎn)品有一些不是銀粉，而是鋁粉，導(dǎo)電性能就不如銀粉的導(dǎo)電膏。
銀漿的印刷方法很廣，如絲網(wǎng)印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷板印刷等均可采用。可根據(jù)膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫?zé)尚停笳呤且院铣蓸渲瑸轲ず蟿┑牡蜏馗稍锘蜉椛洌║V、EB）固化型的絲網(wǎng)銀漿。
?導(dǎo)電性銀漿要求的特性有：導(dǎo)電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑等。厚膜色漿用于IC（集成電路）、電容器、電極等，樹脂型銀漿用于印刷電路、膜片開關(guān)、防靜電包裝等
銀漿主要用途：
各種軟性有機(jī)薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網(wǎng)印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
銀漿回收是指從各種廢舊銀器，如廢舊銀飾品、廢舊銀幣、廢舊銀餐具等中回收可再利用的銀漿。銀漿回收的過程包括：收集廢舊銀器，清洗、分解、熔煉、成型等步驟。
鍍金處理：在焊點(diǎn)表面涂覆一層金層可以有效防止腐蝕和氧化，同時也可以增加焊點(diǎn)表面的硬度，提高其抗疲勞強(qiáng)度和耐磨性等性能指標(biāo)；但是這種方法成本比較高，且容易產(chǎn)生環(huán)境污染問題。
激光焊接法：利用激光作為能源來實(shí)現(xiàn)零件的快速連接的方法稱為激光焊接術(shù)（又稱鐳射焊），它具有、等特點(diǎn)。
銀漿回收是指從各種廢舊銀器，如廢舊銀飾品、廢舊銀幣、廢舊銀餐具等中回收可再利用的銀漿。銀漿回收的過程包括：收集廢舊銀器，清洗、分解、熔煉、成型等步驟。銀漿回收的好處是可以有效地回收廢舊銀器，減少廢舊銀器的污染，并可回收可再利用的銀漿，節(jié)約資源。
————— 認(rèn)證資質(zhì) —————
