貼片機(jī)原理
拱架型
元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。

貼片機(jī)轉(zhuǎn)塔型
元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動(dòng)過程中經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。

根據(jù)產(chǎn)品的熱傳遞效率和焊接的可靠性的不斷提升，回流焊大致可分為五個(gè)發(fā)展階段。
1、代：熱板傳導(dǎo)回流焊設(shè)備：熱傳遞效率慢，5-30 W/m2K（不同材質(zhì)的加熱效率不一樣），有陰影效應(yīng)；
2、第二代：紅外熱輻射回流焊設(shè)備：熱傳遞效率慢，5-30W/m2K（不同材質(zhì)的紅外輻射效率不一樣），有陰影效應(yīng)，元器件的顏色對(duì)吸熱量有大的影響；
3、第三代：熱風(fēng)回流焊設(shè)備：熱傳遞效率比較高，10-50 W/m2K，無陰影效應(yīng)，顏色對(duì)吸熱量沒有影響；
4、第四代：氣相回流焊接系統(tǒng)：熱傳遞，200-300 W/m2K，無陰影效應(yīng)，焊接過程需要上下運(yùn)動(dòng)，冷卻效果差；
5、第五代：真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系統(tǒng)：密閉空間的無空洞焊接，熱傳遞，300 W-500W/m2K。焊接過程保持靜止無震動(dòng)。冷卻效果，顏色對(duì)吸熱量沒有影響。

在SMT回流焊工藝造成對(duì)元件加熱不均勻的原因主要有：回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊產(chǎn)品負(fù)載等三個(gè)方面。
1、通常PLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些；
2、在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí)，也成為一個(gè)散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異；
3、產(chǎn)品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調(diào)整要考慮在空載，負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長(zhǎng)度，S=組裝基板的間隔。

作為一名機(jī)械手選型人員，要掌握物理運(yùn)動(dòng)學(xué)、材料力學(xué)基等基礎(chǔ)知識(shí)，同時(shí)還要具備伺服驅(qū)動(dòng)器使用和數(shù)控系統(tǒng)的豐富經(jīng)驗(yàn)，才能確定出更合理的方案。

機(jī)械手焊接設(shè)備節(jié)約焊絲、提高焊接產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、降低對(duì)熟練焊工的依賴，機(jī)械手焊接設(shè)備在現(xiàn)在的中國(guó)才剛剛起步，隨著智能化和自動(dòng)化的提升，這里邊肯定是大有前途的
固定式焊接機(jī)械手是焊槍是固定在機(jī)械手上面的。帶夾具是機(jī)械手上面帶具焊槍是固定在夾具上面。