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聚對二甲苯涂層材料主要有 Parylene N(聚對二甲苯)、Parylene C(聚一氯對二)和 Parylene D(聚二氯對二)三種。它是采用真空熱解氣相堆積工藝制備，可制成極薄的薄膜，主要用作薄膜和涂層，用于電子元器件的電絕緣介質、保護性涂料和包封材料等。

氣相沉積法:摩爾比的對二與水蒸氣在高溫下作用產生對二雙自由基，然后導入90 °C左右的惰性溶劑中進行吸收、蒸發溶劑濃縮降溫、結晶、過濾得對二二聚體([2.2]對環芳)，精制后，將該二聚體進行高溫裂解產生雙自由基，再導入成膜室在成膜物體表面冷凝并迅速聚合，得到均勻致密的聚對二甲苯薄膜。

在MEMS應用中，聚對苯薄膜表現出一些非常有用的特性。這些特性包括：非常低的內應力、可以在室溫下淀積、保角涂覆、化學惰性以及刻蝕選擇性。聚對二甲苯膜用作電絕緣層、化學防護層、保護層和密封層是十分理想的。聚對二甲苯已用來做微流控溝道、閥門和傳感器(加速度傳感器，壓力傳感器，麥克風和切應力傳感器)。通常采用控制二聚物的量來調控聚對二甲苯覆蓋層的厚度。在原位探測聚對二甲苯厚度的器與末端探測器已經研制出來。

聚對二甲苯涂層在室溫條件下氣相沉積獲得的薄膜物質，可以生成數百微米內任何厚度的薄膜。利用真空沉積技術可以將膜厚精度控制在1μm。此外，真空沉積的帕利靈具有均一性、保形性，無微孔無缺陷，化學性質不活潑等優良特性。

聚對二甲苯涂層可以保護重要的電子元件，允許設計人員進一步設計更小的裝置。
目前有很多醫療器械都達到了微米甚至納米級別，帶來了種種優勢。這些器械具有小心保護的內部電子元件，由于這些電子元件的體積非常微小，無法進行沉降或者噴涂，也就無法采用常規的涂層。一些微小的裝置還會受到氣縫、厚度不均等不良因素的影響。對于植入式電子元件來說，保護涂層還具有生物相容性，而聚對二甲苯涂層剛好滿足生物相容性，也符合FDA，對于這些微小元件起到了至關重要的作用。

聚對二甲苯是一系列具有多晶線性性質的有機聚合涂層材料的類署名，具有很好的單位厚度絕緣性，并具有化學惰性。聚對二甲苯的種類很多，全都無需填充劑、穩定劑、催化劑和塑化劑。
因此，這些材料不會出現津析、排氣或萃取問題，由于聚對二甲苯能氣相沉積，它可涂覆于極細微的空間和空隙，由于其分子級聚合作用，即一次一個分子附著于沉積表面，聚對二甲苯涂層超薄，不會形成氣孔，并能敷形涂覆在元件上。聚對二甲苯還能滿足微小尺寸和極輕重量的裝置要求，任何用來保護微型裝置的材料都不得影響其體積或重量。聚對二甲苯不會顯著增加質量，這對微型植入裝置來說是非常重要的優勢。

聚對二甲苯成膜原理如下：固態環二體原理吸熱升華，形成氣態，在真空泵的抽力作用下，進入裂解爐，在690度左右下，環二體的兩條C-C鏈斷開，形成具有兩個懸空鍵的游離基團，由于電子配對作用的吸引，具有兩個游離基團的單分子聚合，形成線性高分子，聚合度可達5000左右。