鍍金廢料有：磷銅帶、青銅、鋁、不銹鋼、漆包線銅等。

鍍金，是一種裝飾工藝，也是常用詞匯之一。初是指在器物的表面鍍上一層薄薄的金子。后來，亦用來比喻人到某種環境中去深造或鍛煉只是為了取得虛名。

鍍金它的使用的范圍比較廣泛，一般比較精細的電子產品里面都能看到到，比如我們日常生活中天天用到的手機和電腦，電腦里面主板CPU上面那些看起來密密麻麻的金黃色針腳，還有顯卡和內存條上面的導電觸片，就是通常說的金手指，為了提高數據傳導性能，都采用了鍍金。

對于黃金首飾和金條，其回收的一般流程是:電話聯系→會面→稱重→確認成色→確認價格→確認到款→交貨→回收完成。含銀量達90%左右的銀元，撞擊后的聲音低沉柔和，婉轉悠揚；偽品要么清脆刺耳，要么沉悶木呆，共同的特征是余音短促。在敲擊對比時，兩指拿捏幣面的接觸面越少越好，其自然震響的效果。
鍍金作為法定，在商品交換過程中充當一般等價物的作用，執行尺度、流通手段、支付手段、貯藏手段和世界五種職能，這是鍍金作為法定在流通領域中具有的職能。然而，當拋開其作為法定的角色，而作為一種藝術品和文物，鍍金又具有了另一種特殊的職能--收藏。另外，對鍍銀的偽品也可以用擦拭的方法識別，用砂性橡皮反復擦拭，便可剝去其偽裝的外衣。
這一種稱夾心銀元，是假鍍金為常見的一種。內夾銅、鐵、鉛等多種成分，其聲音實短、沉悶且無轉音。了解每個時代、每種的這些時代特征和個別特征，是識別每一時代、每一種古幣的真偽及其的基本方法，如果我們發現一枚與其時代特征和個別特征差得很大的，應特別注意其作偽的確能性，再用其他方法鑒定、就可確定其真偽。

半導體與電子器件廠鍍金廢料：各類電子產品庫存，閑置二手生產測試設備，IC芯片，射頻器件，微波器件，高頻器件，FLASH，DDR芯片，晶圓片，廢硅片，鍍金引線，封裝基座，電子元器件的引腳，pin針，下腳料，鍍金邊角料，鍍銀下腳料，廢元器件，電子針，引線框架，封裝管殼，陶瓷元器件，陶瓷鍍金邊角料，陶瓷電子器件，晶振，鐘振，各種頻率元器件，高頻晶體管等，各類報廢的半導體器件，芯片引腳，芯片管腳，邊角料，引線，封裝外殼，半導體封裝邊角料，半導體支架，綁定廢金絲金線，貼片，鍵合金絲，共晶焊料，廢銀膠銀漿，導電漿料，藍膜邊角料，硅晶片，晶圓硅片，背金晶圓，背銀晶圓，單晶硅，多晶硅。LTCC器件，HTCC器件，MLCC器件，壓電陶瓷器件，陶瓷熱沉，鍍金陶瓷基片，氮化鋁陶瓷管殼，陶瓷封裝外殼，微波陶瓷線路板，submont，玻璃金屬封接，半導體封裝管座，射頻絕緣子，鍍金陶瓷，氮化鋁陶瓷等。

鍍金回收含金硅質電子廢件處：
電子工業產品和設備中廢棄的含金硅質元件，由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金，可先經硅腐蝕劑處理，使燒結在硅片上的金脫落分離，再收集起來送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸：氫氟酸為1∶6～9配制，再稀釋至2～3倍，于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%～30%NaOH液，加熱至80～100℃浸煮元件除硅。

鍍金回收產品具體如下：
1、電子元件廠；（各類電子科技類產品的引腳，下腳料，邊角料，廢元器材，電子針等）；
2、光電/激光廠家；（各類光電產品剪切下的管腳和邊角料。如LED支架，led剪腳，LCD廢品廢液晶屏，廢觸摸屏，廢導電膜，擦銀布，絲印廢渣，廢導電銀膠，過期銀漿，廢金絲金線，bonding廢絲，OSA管腳，LD廢品，廢光纖激光器材，廢半導體激光器，廢泵浦激光器，廢激光二極管，廢光電二極管，光組件廢品，廢光伏器材，廢光伏太陽能電池片，光電鍍膜廢料，廢ito靶材，貴金屬靶材等等）；
3、半導體器材廠家；（各類作廢的半導體器材，引腳，邊角料，綁定廢金絲金線，貼片、共晶焊廢銀膠銀漿）；
4、導電資料廠家；（各類導電資料廢品，廢銀焊條，電極，廢銀膠銀漿，導電膜，觸點，連接器，）；
5、微電子廠家；（廢芯片，廢IC,sim卡芯片，智能芯片）；
6、集成線路廠家；（各類廢功用器材，廢集成塊，廢線路板，柔性線路板，邊角料）；
7、電子、電工、電器廠家；（廢連接器，釬焊廢料，廢繼電器，氧化銀電池，銀鋅電池，薄膜開關，薄膜按鍵，傳感器及靈敏元器材等）；
8、電子信息產業相關廠家；（通訊職業廢品，衛星器材，微波器材，射頻器材，低頻元件，高頻器材，軍工器材等）；
9、其他職業貴金屬廢品廢料；（電鍍廠廢料，石油、化工職業廢品，首飾工藝廠廢品等）。