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導(dǎo)電銀漿按燒結(jié)溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫?zé)Y(jié)型銀漿主要用在太陽能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關(guān)及鍵盤線路上面。
導(dǎo)電銀漿中的溶劑的作用：a、溶解樹脂，使導(dǎo)電微粒在聚合物中充分的分散； b、調(diào)整導(dǎo)電漿的粘度及粘度的穩(wěn)定性；c、決定干燥速度；d、改善基材的表面狀態(tài)，使?jié){料與基體有很好的密著性能。導(dǎo)電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數(shù)，這是由于溶劑對印刷適性與基材的結(jié)合固化都有較大的影響。此外，溶劑沸點的高低、飽和蒸氣壓的大小、對人體有性，都是應(yīng)該考慮的因素。溶劑的沸點與飽和氣壓對印料的穩(wěn)定性與操作的持久性關(guān)系重大；對加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇乙醚醋酸酯、異佛爾酮等。
銀漿回收用離子交換法提煉含銀漿中的銀針對以上問題開展有關(guān)試驗，挑選開展環(huán)氧樹脂挑選靜態(tài)數(shù)據(jù)試驗，發(fā)覺D261的飽和吸附量較大，做到73.5mgAg/g濕環(huán)氧樹脂，選為佳環(huán)氧樹脂。D261動態(tài)性試驗測定方法其動態(tài)性飽和狀態(tài)吸咐容積為80.3mgAg/g濕環(huán)氧樹脂。依據(jù)不一樣流動速度D261樹脂吸附曲線圖及其環(huán)境溫度危害試驗的結(jié)論，挑選1.5mL/min流動速度、常溫下作為好技術(shù)標準。
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