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面向地區 |
全國 |
腐蝕
（元器件發綠，焊點發黑）
⒈ 銅與FLUX起化學反應，形成綠色的銅的化合物。
⒉ 鉛錫與FLUX起化學反應，形成黑色的鉛錫的化合物。
⒊ 預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，
4．殘留物發生吸水現象，（水溶物電導率未達標）
5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時清洗。
6．FLUX活性太強。
7．電子元器件與FLUX中活性物質反應。
漏電
（絕緣性不好）
⒈ FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導電。
⒉ PCB設計不合理，布線太近等。
⒊ PCB阻焊膜質量不好，容易導電。
漏焊
⒈ FLUX活性不夠。
⒉ FLUX的潤濕性不夠。
⒊ FLUX涂布的量太少。
⒋ FLUX涂布的不均勻。
⒌ PCB區域性涂不上FLUX。
⒍ PCB區域性沒有沾錫。
⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。
⒏ PCB布線不合理（元零件分布不合理）。
⒐ 走板方向不對，錫虛預熱不夠。
⒑ 錫含量不夠，或銅超標；[雜質超標造成錫液熔點（液相線）升高]
⒒ 發泡管堵塞，發泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。
⒓ 風刀設置不合理（FLUX未吹勻）。
⒔ 走板速度和預熱配合不好。
⒕ 手浸錫時操作方法不當。
⒖ 鏈條傾角不合理。
⒗ 波峰不平。
漏焊（虛焊）形成原因：
1．釬接溫度低熱量供給不足。 釬料槽溫度低——夾送速度過快——設計不良。
2．PCB或元件器引線可焊性差。 被接合的基本金屬體氧化污染——釬料溫度過高——釬料溫度偏低——焊接時間過長。
3．釬料未凝固前焊接處晃動。
4．流入了助焊劑。
電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。
濺錫球（珠）形成原因：
1．PCB在制造或儲存中受潮。
2．環境濕度大，潮氣在多縫的PCB上凝聚，廠房內又未采取驗潮措施。
3．鍍層和助焊劑不相溶，助焊劑選用不當。
4．漏涂助焊劑或涂覆量不合區，助焊劑吸潮夾水。
5．阻焊層不良，沾附釬料殘渣。
6．基板加工不良，孔壁粗糙導致槽液積聚，PCB設計時未做分析。
7．預熱溫度不合適。
8．鍍銀件密集。
9．釬料波峰狀選擇不合適。
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