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一般來說，交聯劑與硅烷偶聯劑是不同的，但也有例外，如以苯胺甲基三乙氧基硅烷為代表的α系列硅烷偶聯劑就在單組分脫醇型室溫硫化硅橡膠中獲得了廣泛的應用。
硅烷偶聯劑配成溶液，有利于硅烷偶聯劑在材料表面的分散，溶劑是水和醇配制成的溶液，溶液一般為硅烷(20%)、醇(72%)、水(8%)，醇一般為(對乙氧基硅烷)甲醇(對甲氧基硅烷)及異丙醇(對不易溶于、甲醇的硅烷)因硅烷水解速度與PH值有關，中性慢，偏酸、偏堿都較快，因此一般需調節溶液的PH值，除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，調節PH值至4-5，氨基硅烷因具堿性，不必調節。因硅烷水解后，不能久存，現配現用，在一小時內用完。
底面法：將5%-20%的硅烷偶聯劑的溶液同上面所述，通過涂、刷、噴，浸漬處理基材表面，取出室溫晾干，在120℃下烘烤15分鐘。
硅烷偶聯劑kh560適用于填充石英的環氧密封劑，填充砂粒的環氧混凝土修補材料或涂料以及填充金屬的環氧模具材料。用于環氧類粘合劑和密封劑中，以改善粘合劑性能。
硅烷偶聯劑kh560用于無機填料表面處理,無機填料為陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉、、二氧化硅、云母、玻璃微珠。
用于玻璃纖維浸潤,其主要配方為：偶聯劑、抗靜電劑、成膜劑、潤滑劑、軟水等組份，kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解，在浸潤劑中，偶聯劑濃度為0.3%-0.6% ，也可根據需要與硅烷偶聯劑kh-550或硅烷偶聯劑kh-560配制成混合型偶聯劑使用。在電線電纜行業，用該偶聯劑處理陶土填充過氧化物交聯的EPDM體系，改善了消耗因子及比電感容抗。
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