鍍金的分類(lèi)
鍍金分為兩類(lèi)，一類(lèi)呈同質(zhì)材料鍍金，另一類(lèi)是異質(zhì)材料鍍金。同質(zhì)材料鍍金是指對(duì)黃金首飾的表面進(jìn)行鍍金處理。它的意義是提高首飾的光亮性及色澤。異質(zhì)材料鍍金是指對(duì)非黃金材料的表面迸行鍍金處理，如銀鍍金，銅鍍金。它的意義是欲以黃金的替代被鍍材料的色澤，從而提高首飾的觀賞效果。
鍍金厚度劃分

鍍金質(zhì)量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、亮暗為準(zhǔn)。現(xiàn)在國(guó)際上通行的鍍金首飾標(biāo)準(zhǔn)是;好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱(chēng)為“鍍金”而稱(chēng)為“涂金”，它屬于廉價(jià)的首飾工藝。
鍍金工藝分類(lèi)
鍍金按其工藝特點(diǎn)，有無(wú)氰鍍金與有氰鍍金兩種。目前，鍍金的質(zhì)量是有氰(氰化鉀)鍍金為好，它的色澤、附著性、耐磨度都優(yōu)于無(wú)氰鍍金。近年來(lái)，隨著電鍍技術(shù)的進(jìn)步，鍍金工藝又有新的突破，過(guò)去鍍金首飾只有一種黃金色。現(xiàn)在法國(guó)、美國(guó)、日本的鍍金首飾有三色，甚至更多的色彩。被稱(chēng)為三色金的彩色金電鍍，有玫瑰、銀白、金色、黑色、藍(lán)色等幾種。?
一般來(lái)說(shuō)，同質(zhì)鍍金的鍍層不需要鍍得太厚，它只要達(dá)到2微米就可以了。異質(zhì)鍍金的鍍層則應(yīng)該厚一些。有的國(guó)家規(guī)定，此類(lèi)產(chǎn)品鍍金的鍍層達(dá)到10微米以上，如英國(guó)的強(qiáng)生。麥賽有限公司對(duì)鍍金的鍍層則要求達(dá)到12.5微米，才為合格。

可報(bào)價(jià)鍍金料產(chǎn)品
鍍金產(chǎn)品回收：如鍍金電子腳、鍍金邊角料、芯片、半導(dǎo)體器件、集成電路、電子管、晶體管、射頻電子器件、高頻器件、開(kāi)關(guān)元器件、薄膜電子、薄膜陶瓷電路、薄膜電阻、薄膜衰減器、微波器件、放大器、光纖放大器、光纖器件、環(huán)形器、隔離器、光電器件、光電二極管、LED、LCD、觸摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、無(wú)源器件、模塊、光模塊、IC、SIM卡、智能卡、電聲器件、電磁器件、光伏器件、太陽(yáng)能電池片、PCB、柔性線路板、電阻、鉑銠電阻、熱電偶、繼電器、電容、芯片電容、傳感器、連接器、插針,頂針,探針、耦合橋、功分器、濾波器、傳輸線、環(huán)形器、隔離器、電阻器、衰減器、電子材料、五金電子、導(dǎo)電銀膠、銀漿、金絲,金線、導(dǎo)電膜、銀焊條、電極、合金電極、銀電極、銀焊條、玻纖漏板、噴絲頭、漏嘴等。
部分價(jià)格清單廢舊電腦主板類(lèi)：主板21000每噸，單橋板11000每噸，無(wú)橋單芯片板7000每噸，大鋁塊顯卡8600每噸，小鋁塊顯卡10000每噸，帶橋小顯卡23200每噸，聲卡11000每，網(wǎng)卡11000每噸，內(nèi)存條90一公斤，cpu0.7元至1元一個(gè)，路油器板13600每噸，主機(jī)硬盤(pán)4000每噸，主機(jī)電源4000每噸，主機(jī)光驅(qū)2元一個(gè)，筆記本硬盤(pán)和光區(qū)1.5元一個(gè)，洗金橋片ic100至280一公斤，電子廠邊腳料依據(jù)含量定價(jià)，以上板子根據(jù)行情報(bào)價(jià)回收，貨多量大者價(jià)格還可協(xié)商上漲。

對(duì)于黃金首飾和金條，其回收的一般流程是:電話聯(lián)系→會(huì)面→稱(chēng)重→確認(rèn)成色→確認(rèn)價(jià)格→確認(rèn)到款→交貨→回收完成。含銀量達(dá)90%左右的銀元，撞擊后的聲音低沉柔和，婉轉(zhuǎn)悠揚(yáng)；偽品要么清脆刺耳，要么沉悶?zāi)敬簦餐奶卣魇怯嘁舳檀佟Ｔ谇脫魧?duì)比時(shí)，兩指拿捏幣面的接觸面越少越好，其自然震響的效果。
鍍金作為法定，在商品交換過(guò)程中充當(dāng)一般等價(jià)物的作用，執(zhí)行尺度、流通手段、支付手段、貯藏手段和世界五種職能，這是鍍金作為法定在流通領(lǐng)域中具有的職能。然而，當(dāng)拋開(kāi)其作為法定的角色，而作為一種藝術(shù)品和文物，鍍金又具有了另一種特殊的職能--收藏。另外，對(duì)鍍銀的偽品也可以用擦拭的方法識(shí)別，用砂性橡皮反復(fù)擦拭，便可剝?nèi)テ鋫窝b的外衣。
這一種稱(chēng)夾心銀元，是假鍍金為常見(jiàn)的一種。內(nèi)夾銅、鐵、鉛等多種成分，其聲音實(shí)短、沉悶且無(wú)轉(zhuǎn)音。了解每個(gè)時(shí)代、每種的這些時(shí)代特征和個(gè)別特征，是識(shí)別每一時(shí)代、每一種古幣的真?zhèn)渭捌涞幕痉椒ǎ绻覀儼l(fā)現(xiàn)一枚與其時(shí)代特征和個(gè)別特征差得很大的，應(yīng)特別注意其作偽的確能性，再用其他方法鑒定、就可確定其真?zhèn)巍?br/>
光通信行業(yè)鍍金廢料：二手設(shè)備與鍍金廢料回收、光纖器件、模塊、通信板卡。如光收發(fā)一體模塊，光纖器件和光組件，OLT板卡、光纖收發(fā)器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網(wǎng)交換機(jī)、核心網(wǎng)交換機(jī)、光貓，基站3G、4GBBU、RRU等設(shè)備。光衰，束狀尾纖，法蘭頭等通信設(shè)備。收購(gòu)頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機(jī)、切刀、金線球焊接機(jī)、壓焊機(jī)、封帽、推拉力測(cè)試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、高低溫循環(huán)箱、工業(yè)冰柜、檢漏儀、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、噴碼打標(biāo)機(jī)、激光焊線機(jī)、顯微鏡等二手生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備。收購(gòu)各種速率光模塊。如：155M光模塊，622M光模塊，1.25G光模塊，2.5G光模塊，10G光模塊，40G光模塊，100G光模塊400G光模塊。封裝形式不限，如：1*9封裝模塊GBIC光模塊，SFP模塊，SFF模塊，GPON光模塊，EPON光模塊，XFP光模塊，SFP+光模塊，X2光收發(fā)模塊,XenPAK光模塊，QSFP光模塊，QSFP28光收發(fā)一體模塊，CFP2模塊，CFP4光模塊，CFP8光收發(fā)一體模塊，單纖雙向光模塊，CWDM光模塊，DWDM光模塊等。

半導(dǎo)體與電子器件廠鍍金廢料：各類(lèi)電子產(chǎn)品庫(kù)存，閑置二手生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備，IC芯片，射頻器件，微波器件，高頻器件，F(xiàn)LASH，DDR芯片，晶圓片，廢硅片，鍍金引線，封裝基座，電子元器件的引腳，pin針，下腳料，鍍金邊角料，鍍銀下腳料，廢元器件，電子針，引線框架，封裝管殼，陶瓷元器件，陶瓷鍍金邊角料，陶瓷電子器件，晶振，鐘振，各種頻率元器件，高頻晶體管等，各類(lèi)報(bào)廢的半導(dǎo)體器件，芯片引腳，芯片管腳，邊角料，引線，封裝外殼，半導(dǎo)體封裝邊角料，半導(dǎo)體支架，綁定廢金絲金線，貼片，鍵合金絲，共晶焊料，廢銀膠銀漿，導(dǎo)電漿料，藍(lán)膜邊角料，硅晶片，晶圓硅片，背金晶圓，背銀晶圓，單晶硅，多晶硅。LTCC器件，HTCC器件，MLCC器件，壓電陶瓷器件，陶瓷熱沉，鍍金陶瓷基片，氮化鋁陶瓷管殼，陶瓷封裝外殼，微波陶瓷線路板，submont，玻璃金屬封接，半導(dǎo)體封裝管座，射頻絕緣子，鍍金陶瓷，氮化鋁陶瓷等。

鍍金回收含金硅質(zhì)電子廢件處：
電子工業(yè)產(chǎn)品和設(shè)備中廢棄的含金硅質(zhì)元件，由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金，可先經(jīng)硅腐蝕劑處理，使燒結(jié)在硅片上的金脫落分離，再收集起來(lái)送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸：氫氟酸為1∶6～9配制，再稀釋至2～3倍，于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%～30%NaOH液，加熱至80～100℃浸煮元件除硅。