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金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份,薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關。從某種意義上講,銀的含量高,對提高它的導電性是有益的,但當它的含量超過臨界體積濃度時,其導電性并不能提高。一般含銀量在80~90%(重量比)時,導電量已達高值,當含量繼續增加,電性不再提高,電阻值呈上升趨勢;當含量低于60%時,電阻的變化不穩定。在具體應用中,銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值,還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約,如銀微粒含量過高,被連結樹脂所裹覆的幾率低,固化成膜后銀導體的粘接力下降,有銀粒脫落的危險。故此,銀漿中的銀的含量一般在60~70% 是適宜的
粘合劑又稱結合劑,是導電銀漿中的成膜物質。在導電銀漿中,導電銀的微粒分散在粘合劑中。在印剜圖形前,依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構成有一定粘度的印料,完成以絲網印刷方式的圖形轉移;印刷后,經過固化過程,使導電銀漿的微粒與微粒之間、微粒與基材之間形成穩定的結合。這是結合劑的雙重責任。結合劑通常采用合成樹脂,它是高分子的聚合物。合成樹脂可分為熱固型和熱塑型兩大類。
導電銀漿中的助劑主要是指導電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩定劑等。助劑的加入會對導電性能產生不良的影響,只有在權衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入
導電銀漿按燒結溫度不同,分為高溫銀漿,中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫燒結型銀漿主要用在太陽能電池,壓電陶瓷等方面。
低溫銀漿主要用在薄膜開關及鍵盤線路上面,目前國內每月對低溫銀漿的月用量大概在40噸左右。其中大部分份額被美國,日本的品牌所霸占。國內做的比較好廠家有江蘇納為,上海寶銀等。隨著歐盟無鹵標準推行,越來越多的客戶需要對產品不含鹵素。這個技術壁壘導致了國外廠商基本控制了市場。
近兩三年,我國的鋁銀漿產品也開始向利用微細球形鋁粉為原料方向發展,我們在技術上已經取得了重大突破,但其產品的性能指標、涂裝效果等各方面還無法達到國外同類產品水平.
鋁銀漿是一種顏料,它是經過特殊加工工藝和表面處理,使得鋁片表面光潔平整邊緣整齊,形狀規則,粒徑分布集中,與涂料體系匹配性優良.鋁銀漿可分為浮型和非浮型兩大類.在研磨過程中,一種脂肪酸被另一種替代,使得鋁銀漿具有完全不同的特性和外觀,鋁片形狀有雪花狀、魚鱗狀和銀元狀.
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電子工業的快速發展,加上、勞動力等方面的優勢,使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一,其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。銀粉、銀漿作為一個有發展前景的產業,存在很大的發展空間。關鍵在于誰能網羅人才、投入更多資金,建立國際的生產環境、裝備水平。
銀幾乎是為電子工業而生的,從銀的存量和儲量而言,并不存在供需方面的嚴重問題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術難度,還有成本問題。在未來很長時間內,電子、電氣方面的應用仍是銀重要的消耗方面。