銀漿是一種含有銀粒子的涂層或液體。銀粒子具有抗菌、抗病毒和抗真菌等特性，因此銀漿常被用作抗菌劑、消毒劑和防腐劑。銀漿可以涂在物體表面，形成一層抗菌保護層，也可以用于制備醫用敷料、醫療器械和消毒液等。銀漿還可以用于制備導電膏、導電膠和導電涂層等電子產品中。由于銀漿具有良好的導電性能，還可以用于制備導電涂層，提高電子元件的導電性能。

銀漿分類：①PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿；②單板陶瓷電容器用漿料；③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿；④壓電陶瓷用銀漿；⑤碳膜電位器用銀電極漿料。
導電漿也叫導電膏，高壓設備的開關及刀閘經常用到，國產的產品有一些不是銀粉，而是鋁粉，導電性能就不如銀粉的導電膏。
銀漿的印刷方法很廣，如絲網印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷板印刷等均可采用。可根據膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫燒成型，后者是以合成樹脂為黏合劑的低溫干燥或輻射（UV、EB）固化型的絲網銀漿。
?導電性銀漿要求的特性有：導電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑等。厚膜色漿用于IC（集成電路）、電容器、電極等，樹脂型銀漿用于印刷電路、膜片開關、防靜電包裝等

產品主要特點：
低溫環境下干燥，硬化，及UV照射硬化型。
低溫120度環境可以達到完全硬化。如果加溫至150度以上則可達到5-10分鐘短時間內干燥，硬化效果。
或是短時間UV照射硬化型。
導電性與粘接力表現優良。
特別是CA-6178型銀漿在高溫（150-200度）環境下硬化后，電阻值更小，CA-6178B的被履體表面的粘著性表現更好。
低溫處理情況下的各種規格產品的據，此外針對客戶需求調制漿全，
主要用途：
各種軟性有機薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。

一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達高值，當含量繼續增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時，電阻的變化不穩定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關系。由于受加工條件和絲網印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網的網孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網網徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿的導電圖形。

導電銀漿中的助劑主要是指導電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩定劑等。助劑的加入會對導電性能產生不良的影響，只有在權衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。