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硝酸銀是一種無色透明的晶體,其形狀為斜方晶系片狀。硝酸銀的化學式為AgNO3,熔點在212°C左右,外觀顏色為無色透明狀的晶體,易溶于水或氨水等,具有氧化性與腐蝕性。主要成分是銀與硝酸,通過生產工藝處理將銀溶于硝酸中,再通過蒸發成結晶制得,是一種應用廣泛的化工材料。
導電銀漿由導電性填料(導電性好的是銀粉和銅粉)、黏合劑、溶劑及添加劑組成,印刷于導電承印物上,使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上以增加其導電性能,減小導電接觸電阻而不發熱,也可用于電器設備的連接接頭(涂一點導電漿)處,以增加此處的電導能力。
銀漿主要用途:
各種軟性有機薄膜(PET,PEN,PI等)的表面印刷用,觸摸屏電絲網印刷,RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
直接使用:將廢舊鉑銠絲經過清洗,然后重新焊接起來就可以繼續使用了。這種方法的優點是成本低廉;但是這種方法對焊點質量要求高,而且不能焊接的牢固度。
鍍金處理:在焊點表面涂覆一層金層可以有效防止腐蝕和氧化,同時也可以增加焊點表面的硬度,提高其抗疲勞強度和耐磨性等性能指標;但是這種方法成本比較高,且容易產生環境污染問題。
激光焊接法:利用激光作為能源來實現零件的快速連接的方法稱為激光焊接術(又稱鐳射焊),它具有、等特點。