廢銅回收、廢鋁回收、廢鐵回收、不銹鋼回收、電子廢料回收、電線電纜回收、塑膠廢料回收、機械回收等回收業務，堅持上門回收。機械設備可造成碰撞、夾擊、剪切、卷入等多種傷害。其主要危險部位如下：
1、旋轉部件和固定部件的咬合處，如輻條手輪或飛輪和機床床身、旋轉攪拌機和無防護開口外殼攪拌裝置等。
2、接近類型，如鍛錘的錘體、動力壓力機的滑枕等。
3、通過類型，如金屬刨床的工作臺及其床身、剪切機的刀刃等。
4、單向滑動部件，如帶鋸邊緣的齒、砂帶磨光機的研磨顆粒、凸式運動帶等。
5、旋轉部件與滑動之間，如某些平板印刷機面上的機構、紡織機床等。

回流焊回收、回流焊機的工作原理：回流焊機爐膛內首要有溫區組成：升溫區、恒溫區、焊接區、冷卻區。這也就是反響了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內的改變進程。
1、當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；
2、PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件；
3、當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點；
4、PCB進入冷卻區，使焊點凝固此；時完成了回流焊接。

回流焊回收、回流焊機工藝要求：回流焊技術在電子制造域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設備的內部有個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結：
1、要設置合理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試；
2、要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接；
3、焊接過程中嚴防傳送帶震動；
4、對塊印制板的焊接效果進行檢查；
5、焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據檢查結果調整溫度曲線。在整批生產過程中要定時檢查焊接質量。

回流焊回收、回流焊技術的特點：
1、元器件受到的熱沖擊小，但有時會給器件較大的熱應力；
2、僅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免橋接等缺陷的產生；
3、熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差；
4、可以采用局部加熱熱源，從而在同一基板上，采用不同焊接工藝進行焊接；
5、焊料中一般不會混入不純物。使用焊膏時，能正確的保持焊料的組成。

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